Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Ta woda lutownicza jest używana do lutowania miedzi, mosiądzu, stali, cynku, tytanu cynku itp. Ta woda lutownicza jest wysoce aktywna, a lutowane złącze musi być dokładnie wypłukane po zakończeniu pracy. Idealnie nadaje się do lutowania płaskich styków, np. do montażu acupacków. Jednym z zastosowań może być czyszczenie utlenionego grotu mikrolutowniczego i po prostu przywrócenie zwilżania cyny na jego powierzchni (wykonywane przy gorącym grocie).

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

sAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) jest doskonałym wyborem do bezpośredniego zastąpienia dźwigni ołowiowych bez konieczności zmiany istniejących procesów i sprzętu. Wykazuje bardzo dobrą siłę wiązania w lutowaniu ręcznym, ale szczególnie w procesach zautomatyzowanych i lutowaniu na fali. Wytwarza jednak więcej żużlu przy długotrwałych obciążeniach w wyższej temperaturze podczas lutowania, jest bardziej kruchy niż SnPb i wykazuje większe rozpuszczanie miedzi podczas ponownego rozpływu.

Stop lutowniczy Sn95.5Ag3.8Cu0.7 jest, podobnie jak SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), doskonałym wyborem do bezpośredniego zastąpienia lutu ołowiowego bez konieczności zmiany istniejących procesów i sprzętu. Wyższa zawartość srebra w porównaniu do SAC305 nieznacznie obniża punkt ciekłości, ale wzrost elastyczności lutowia jest bardziej zauważalny. Wykazuje bardzo dobrą siłę wiązania w lutowaniu ręcznym, ale szczególnie w procesach zautomatyzowanych i lutowaniu na fali.

Lutowalny stop eutektyczny Sn99Cu1 jest najbardziej ekonomicznym wyborem do przejścia na proces bezołowiowy w branży elektroniki użytkowej. Ma bardzo dobrą zwilżalność i wykazuje niskie rozpuszczanie miedzi, co przyczynia się do wysokiej żywotności grotów lutowniczych. Uzyskane połączenie jest porównywalne we wszystkich aspektach fizycznych z połączeniem wykonanym ze stopu SnPb.

Cyna rurkowa renomowanej niemieckiej firmy STANNOL Sn60Pb40 z wysoko aktywowaną kalafonią HS10 (2,5%) o najlepszych właściwościach o średnicy drutu 0,50mm Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Flux HS10 jest żywicą kalafoniową z aktywatorami halogenowymi i wykazuje następujące właściwości: - bezpieczne lutowanie nawet w niskich temperaturach - stałe i suche pozostałości - szybkie lutowanie, wysoka lutowność - wysoka niezawodność aplikacji Drut lutowniczy STANNOL HS10 może być używany do lutowania ręcznego i zrobotyzowanego w elektronice, nadaje się również do sprzętu audio i telekomunikacyjnego. Pasta lutownicza pozostawia tylko niewielką ilość pozostałości, które mogą pozostać na powierzchni bez konieczności czyszczenia.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Eutektyczny dwuskładnikowy stop odlewniczy o temperaturze topnienia 183°C. Lut jest w formie rurki wypełnionej topnikiem. Jako topnika używa się lekko aktywowanej kalafonii. Lut mieszany jako mieszanina eutektyczna (lub w pobliżu punktu eutektycznego) charakteryzuje się najkorzystniejszymi właściwościami do stosowania w elektrotechnice - tj. doskonałą przewodnością elektryczną i jednocześnie dobrą wytrzymałością mechaniczną po krystalizacji.

Eutektyczny dwuskładnikowy stop odlewniczy o temperaturze topnienia 183°C. Lut jest w formie rurki wypełnionej topnikiem. Jako topnika używa się lekko aktywowanej kalafonii. Lut mieszany jako mieszanina eutektyczna (lub w pobliżu punktu eutektycznego) charakteryzuje się najkorzystniejszymi właściwościami do stosowania w elektrotechnice - tj. doskonałą przewodnością elektryczną i jednocześnie dobrą wytrzymałością mechaniczną po krystalizacji.

Bezołowiowy stop lutowniczy SnCu z pastą fluxpaste w rdzeniu rury.

Wysoce aktywowana kalafonia, pozostałości lutowia nie powodują korozji i nie przewodzą prądu w normalnych warunkach Zapewnia doskonałą topliwość nawet na silnie utlenionych powierzchniach (odpowiada RA zgodnie z QQ-S-517E)

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Eutektyczny lut do elektroniki z zawartością miedzi, która zmniejsza rozpuszczanie miedzianych grotów lutownic, padów lutowniczych PCB i komponentów. Cyna jest zatem bardzo odpowiednia do ręcznego lutowania kontaktowego za pomocą mikrolutownicy, ponieważ znacznie wydłuża żywotność grota. Ponadto, dodatek miedzi zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia lutowanego.

Klasyczny eutektyczny stop ołowiu z cyną to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w elektrotechnice. Stop jest zgodny z normą PN 681-214. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie są wykorzystywane żadne surowce wtórne, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych. Jest to jeden z najbardziej niezawodnych związków do łączenia metali nie tylko w elektrotechnice, ale także w całej dziedzinie lutowania twardego i inżynierii w temperaturach lutowania od 240°C do 350°C.

Niklowy płyn lutowniczy służy do miękkiego lutowania niklowanych powierzchni lutem Sb-Pb. Dzięki niklowym płynom lutowniczym lutowanie trudnych powierzchni, takich jak niklowane złącza, jest bardzo proste. Niklowy płyn lutowniczy jest nakładany na powierzchnię w minimalnej wymaganej ilości, a po lutowaniu złącze należy przepłukać wodą lub etanolem i wysuszyć. Zawartość: 30 ml

Specjalny niskotopliwy stop S-PB48Sn32Bi o temperaturze topnienia 140-160°C i średnicy 0,6 mm. Lut jest w kształcie rurki, wypełniony topnikiem bez spłukiwania F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Topnik jest oparty na etanolu, kalafonii i kwasach organicznych (salicylowy, bursztynowy...); nie zawiera halogenów w żadnej postaci. Ten stop lutowniczy charakteryzuje się niską temperaturą topnienia, dzięki czemu nadaje się do zastosowań, w których wysokie temperatury mogłyby uszkodzić montowane elementy. Niska temperatura topnienia sprawia, że nadaje się do lutowania delikatnych części i komponentów, takich jak plastikowe złącza, elastyczne kable, małe głośniki, mikrofony i inne komponenty w plastikowej obudowie. Nadaje się również do prototypowania, gdzie niska temperatura topnienia jest wysoce pożądana, a właściwości mechaniczne połączenia nie są tak ważne, które są gorsze od stopów innych niż bizmut. Norma CSN 42 3744, PN 681-207 Opakowanie cewka 100g

Cyna rurkowa S-Sn60Pb40E z topnikiem MTL401 o średnicy 0,6mm w nawoju 100g. Ten klasyczny stop cyny i ołowiu to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie wykorzystuje się surowców pochodzących z recyklingu, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych. Jest to jeden z najbardziej niezawodnych związków do łączenia metali nie tylko w elektrotechnice, ale także w całej dziedzinie lutowania twardego i inżynierii w temperaturach lutowania od 240°C do 350°C. Lutownica jest wypełnionatopnikiem bez spłukiwania MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 to nieagresywny organiczny topnik elektryczny na bazie rafinowanych żywic naturalnych z wysokim efektem redukcji czyszczenia do wymagających zastosowań, a także lutowania wojskowego, awioniki i metali nieżelaznych. Topnik jest aktywowany bezhalogenowo.

Cyna rurkowa renomowanej niemieckiej firmy STANNOL Sn60Pb40 z wysoko aktywowaną kalafonią HS10 (2,5%) o najwyższych właściwościach o średnicy drutu 0,60mm Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Flux HS10 jest żywicą kalafoniową z aktywatorami halogenowymi i wykazuje następujące właściwości: - bezpieczne lutowanie nawet w niskich temperaturach - stałe i suche pozostałości - szybkie lutowanie, wysoka lutowność - wysoka niezawodność aplikacji Drut lutowniczy STANNOL HS10 może być używany do lutowania ręcznego i zrobotyzowanego w elektronice, nadaje się również do sprzętu audio i telekomunikacyjnego. Pasta lutownicza pozostawia tylko niewielką ilość pozostałości, które mogą pozostać na powierzchni bez konieczności czyszczenia.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.