Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Środek do czyszczenia złota i srebra jest szczególnie odpowiedni do czyszczenia przedmiotów wykonanych ze złota i srebra, tj. oprócz łańcuszków, kolczyków i monet, nadaje się również do czyszczenia złotych lub srebrnych styków i płytek lutowniczych. Zanurzyć czyszczony przedmiot w produkcie lub przetrzeć zwilżonym wacikiem. Pozostaw produkt na dwie do trzech minut, a następnie dokładnie spłucz wodą.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Bezołowiowy stop lutowniczy SnCu z pastą fluxpaste w rdzeniu rury.

Lekko aktywowana pasta topnikowa bez chlorków. Topnik ten jest idealny do automatycznego i ręcznego lutowania różnych metali, w tym miedzi, niklu, złota, srebra, cyny i stopów cyny.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Klasyczny eutektyczny stop ołowiu i cyny to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w dziedzinie elektrotechniki. Stop jest zgodny z normą EN ISO 9453. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie są wykorzystywane żadne surowce wtórne, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych.

Stop lutowniczy SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) jest doskonałym wyborem do bezpośredniego zastąpienia lutu ołowiowego bez konieczności zmiany istniejących procesów i sprzętu. Wykazuje bardzo dobrą siłę wiązania w lutowaniu ręcznym, ale szczególnie w procesach zautomatyzowanych i lutowaniu na fali. Wytwarza jednak więcej żużlu przy długotrwałych obciążeniach w wyższej temperaturze podczas lutowania, jest bardziej kruchy niż SnPb i wykazuje większe rozpuszczanie miedzi podczas ponownego rozpływu.

Lutowalny stop eutektyczny Sn99Cu1 jest najbardziej ekonomicznym wyborem do przejścia na proces bezołowiowy w branży elektroniki użytkowej. Ma bardzo dobrą zwilżalność i wykazuje niskie rozpuszczanie miedzi, co przyczynia się do wysokiej żywotności grotów lutowniczych. Uzyskane połączenie jest porównywalne we wszystkich aspektach fizycznych z połączeniem wykonanym ze stopu SnPb.

Stop lutowniczy Sn95.5Ag3.8Cu0.7 jest, podobnie jak SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), doskonałym wyborem do bezpośredniego zastąpienia lutu ołowiowego bez konieczności zmiany istniejących procesów i sprzętu. Wyższa zawartość srebra w porównaniu do SAC305 nieznacznie obniża punkt ciekłości, ale wzrost elastyczności lutowia jest bardziej zauważalny. Wykazuje bardzo dobrą siłę wiązania w lutowaniu ręcznym, ale szczególnie w procesach zautomatyzowanych i lutowaniu na fali.

Specjalny niskotopliwy stop S-PB48Sn32Bi o temperaturze topnienia 140-160°C i średnicy 1 mm. Lut jest w kształcie rurki, wypełniony topnikiem bez spłukiwania F1 F-SW26, 1.1.2.B (EN 29454 -1). Topnik jest oparty na etanolu, kalafonii i kwasach organicznych (salicylowym, bursztynowym...); nie zawiera halogenów w żadnej postaci. Ten stop lutowniczy charakteryzuje się niską temperaturą topnienia, dzięki czemu nadaje się do zastosowań, w których wysokie temperatury mogłyby uszkodzić montowane elementy. Jego niska temperatura topnienia sprawia, że nadaje się do lutowania delikatnych części i komponentów, takich jak plastikowe złącza, elastyczne kable, małe głośniki, mikrofony i inne elementy w plastikowej obudowie. Nadaje się również do prototypowania, gdzie niska temperatura topnienia jest wysoce pożądana, a właściwości mechaniczne połączenia nie są tak ważne, które są gorsze od stopów innych niż bizmut. Norma CSN 42 3744, PN 681-207 Opakowanie cewka 100g

Cyna rurkowa S-Sn60Pb40E z topnikiem MTL401 w zwoju o średnicy 1mm 100g. Ten klasyczny stop cyny i ołowiu to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i spełnia normę EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie są wykorzystywane żadne surowce wtórne, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych. Jest to jeden z najbardziej niezawodnych związków do łączenia metali nie tylko w elektrotechnice, ale także w całej dziedzinie lutowania twardego i inżynierii w temperaturach lutowania od 240°C do 350°C. Lutownica jest wypełnionatopnikiem bez spłukiwania MTL401 F-SW32, 1.1.3.B. MTL 401 to nieagresywny organiczny topnik elektryczny na bazie rafinowanych żywic naturalnych z wysokim efektem redukcji czyszczenia do wymagających zastosowań, a także lutowania wojskowego, awioniki i metali nieżelaznych. Topnik jest aktywowany bezhalogenowo.

Cyna rurkowa renomowanej niemieckiej firmy STANNOL Sn60Pb40 z wysoko aktywowaną kalafonią HS10 (2,5%) o najlepszych właściwościach przy średnicy drutu 1mm Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Flux HS10 jest żywicą kalafoniową z aktywatorami halogenowymi i wykazuje następujące właściwości: - bezpieczne lutowanie nawet w niskich temperaturach - stałe i suche pozostałości - szybkie lutowanie, wysoka lutowność - wysoka niezawodność aplikacji Drut lutowniczy STANNOL HS10 może być używany do lutowania ręcznego i zrobotyzowanego w elektronice, nadaje się również do sprzętu audio i telekomunikacyjnego. Pasta lutownicza pozostawia tylko niewielką ilość pozostałości, które mogą pozostać na powierzchni bez konieczności czyszczenia.

Skuteczny produkt do lutowania trudno lutowalnych połączeń. Jest bardzo łatwy w użyciu ze względu na swoją miodową konsystencję, która ułatwia nakładanie go w pożądane miejsce. Po pobieżnym oczyszczeniu mechanicznym należy pokryć lutowany obszar kremem i podgrzać grot lutownicy wybranym stopem lutowniczym, aż lut płynnie zwilży lutowany obszar.

Bezołowiowy stop lutowniczy SnCu z pastą fluxpaste w rdzeniu rury.

Płyn do rozpuszczania materiałów, które przyklejają niektóre chipy do telefonu (czarna żywica).

Zielony lakier do PCB do tworzenia maski bez lutowania za pomocą ścieżki fotograficznej. Lakier jest nakładany na całą powierzchnię PCB, a po wyschnięciu światło UV jest prześwietlane przez folię maski, a następnie nieutwardzone (nieoświetlone) obszary są rozpuszczane w syntetycznym rozpuszczalniku. Do przygotowania folii do podświetlenia można użyć drukarki laserowej i przezroczystej folii, na której drukowany jest obraz maski do lutowania.

Klasyczny eutektyczny stop ołowiu z cyną to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w elektrotechnice. Stop jest zgodny z normą PN 681-214. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie są wykorzystywane żadne surowce wtórne, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych.

Lutowalny stop eutektyczny Sn99Cu1 jest najbardziej ekonomicznym wyborem do przejścia na proces bezołowiowy w branży elektroniki użytkowej. Ma bardzo dobrą zwilżalność i wykazuje niskie rozpuszczanie miedzi, co przyczynia się do wysokiej żywotności grotów lutowniczych. Uzyskane połączenie jest porównywalne we wszystkich aspektach fizycznych z połączeniem wykonanym ze stopu SnPb.

Niebieski lakier UV do PCB do tworzenia maski bez lutowania za pomocą ścieżki fotograficznej. Lakier jest nakładany na całą powierzchnię PCB, a po wyschnięciu światło UV jest prześwietlane przez folię maski, a następnie nieutwardzone (nieoświetlone) obszary są rozpuszczane w syntetycznym rozpuszczalniku. Za pomocą drukarki laserowej można bezproblemowo przygotować folie do naświetlania oraz przezroczystą folię, na której drukowany jest obraz nielutowanej maski.

Żółty lakier UV do płytek drukowanych do tworzenia maski nielutowniczej za pomocą ścieżki fotograficznej. Lakier jest nakładany na całą powierzchnię PCB, a po wyschnięciu światło UV jest prześwietlane przez folię maski, a następnie nieutwardzone (nieoświetlone) obszary są rozpuszczane w syntetycznym rozpuszczalniku. Za pomocą drukarki laserowej można bez problemu przygotować folie do naświetlania oraz przezroczystą folię, na której drukowany jest obraz nielutowanej maski.

Czerwony lakier UV do płytek drukowanych do tworzenia maski nielutowniczej za pomocą ścieżki fotograficznej. Lakier jest nakładany na całą powierzchnię PCB, a po wyschnięciu światło UV jest prześwietlane przez folię maski, a następnie nieutwardzone (nieoświetlone) obszary są rozpuszczane w syntetycznym rozpuszczalniku. Za pomocą drukarki laserowej można bez problemu przygotować folie do naświetlania oraz przezroczystą folię, na której drukowany jest obraz nielutowanej maski.