Ręczny dozownik / aplikator lepkiej pasty (pasty cynowej) z wkładem 10 ml. Prosty, ale świetny pomocnik do precyzyjnego i szybkiego nakładania lutowia, cyny lub gorących past przewodzących. Dzięki luer-lock, proste / zakrzywione igły o dowolnej średnicy mogą być zamontowane na wylocie dozownika, a tym samym osiągnąć optymalną dokładność dozowania pasty. Dzięki dźwigni, wyciskanie i dozowanie past stałych jest łatwiejsze i płynniejsze w porównaniu do wyciskania pasty z konwencjonalnej strzykawki. Jeśli konieczne jest wyciśnięcie precyzyjnej dawki pasty, z aplikatorem można stosować skalibrowane kartridże ze wskaźnikiem. Mechanizm dozownika jest przystosowany wyłącznie do kartridży o średnicy zewnętrznej 18,5 mm. Oferujemy odpowiednie kartridże o pojemności 10 ml, w tym wymienne tłoki. Aplikator nie nadaje się do starych i stwardniałych / sztywnych past. W zestawie znajduje się jeden kartridż 10 ml, jeden tłok i dwie igły 18G o długości 12 mm. Wymienne kartridże, tłoki i igły dozujące można również zakupić w naszym sklepie.

Małe opakowanie wysokiej jakości cyny ołowiowej Sn60Pb40 0,3mm 40g z topnikiem CL bez spłukiwania o doskonałych właściwościach, cyna nadaje się do ręcznego lutowania elementów THT i SMD. Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w polu elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu Sn60Pb40 mieści się w zakresie 183-190°C. Lut zawiera płyn lutowniczy FLUX CL, który gwarantuje bardzo dobrą przyczepność cyny i wytrzymałość połączenia lutowanego. Flux CL jest bezhalogenowy, zawiera maksymalnie 500 ppm halogenków lub ekwiwalentu chloru.

Małe opakowanie wysokiej jakości cyny ołowiowej Sn60Pb40 0,5mm 40g z topnikiem CL bez spłukiwania o doskonałych właściwościach, cyna nadaje się do ręcznego lutowania elementów THT i SMD. Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu Sn60Pb40 mieści się w zakresie 183-190°C. Lut zawiera płyn lutowniczy bez spłukiwania FLUX CL, który gwarantuje bardzo dobrą przyczepność cyny i wytrzymałość połączenia lutowanego. Flux CL jest bezhalogenowy, zawiera maksymalnie 500 ppm halogenków lub ekwiwalentu chloru.

Dwuskładnikowy uniwersalny klej akrylowy CD310 do łączenia metali, tworzyw sztucznych, ceramiki, szkła, drewna i innych pokrewnych materiałów. Klej wyróżnia się wysoką wytrzymałością i przyczepnością, nadaje się do klejenia zarówno identycznych, jak i nieidentycznych materiałów, ma doskonałą odporność na wstrząsy, dobrą wytrzymałość na rozciąganie, jest odporny na promieniowanie UV i nadaje się do klejenia naprężonych połączeń. Klej może być stosowany do klejenia wszystkich popularnych rodzajów materiałów podczas klejenia i napraw w domu i warsztacie. Po utwardzeniu ma biało-mleczny kolor. Procedura klejenia: 1) Wymieszać wymaganą ilość składników A + B w stosunku 1:1 2) Nałożyć klej na czystą i odtłuszczoną powierzchnię 3) Docisnąć dwie klejone części do siebie przez co najmniej 2 minuty 4) Po 15 minutach klej osiąga wytrzymałość użytkową 5) Po 12 godzinach klej osiąga pełne utwardzenie Podczas pracy z klejem należy unikać kontaktu ze skórą, stosować w wentylowanym miejscu, nie pozostawiać kleju w zasięgu dzieci i zwierząt. Opakowanie: 5 ml. dwie tubki A+B + szpatułka do mieszania

ALPHA® OM-565 HRL3 to zaawansowana bezołowiowa niskotemperaturowa pasta lutownicza przeznaczona do wrażliwych zastosowań SMT. Z temperaturą topnienia 146°C i docelową wartością szczytową 175 ± 10°C, jest idealna do lutowania komponentów, które mogą ulec uszkodzeniu podczas standardowych cykli rozpływowych. Niskie naprężenia termiczne oznaczają wyższą niezawodność i mniejsze ryzyko awarii BGA/CSP/QFN/LGA. Aktywny składnik HRL3 o temperaturze topnienia ~146°C pomaga zminimalizować typowe defekty , takie jak Head-in-Pillow (HiP) lub Non-Wet-Open (NWO), zwykle na strukturach wrażliwych na wypaczenia. Sprawia to, że pasta jest popularna w operacjach produkcyjnych, w których ryzyko to jest powtarzalne. Drukowanie pomimo drobnych podziałek (do 01005) jest bardzo niezawodne. Pasta nie zawiera halogenów (ROL0), dzięki czemu spełnia aktualne normy środowiskowe, takie jak RoHS i REACH. Żywotność pasty nałożonej na szablon wynosi do 8 godzin w warunkach otoczenia i podwyższonych (np. 32 °C / 70% wilgotności względnej), co jest odpowiednie dla dłuższych serii produkcyjnych i zautomatyzowanego drukowania. Opakowanie: 500 g

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Płynny topnik do lutowania ręcznego, zwłaszcza płytek drukowanych. Nie zawiera żadnych agresywnych dodatków aktywujących zawierających halogen i dlatego w normalnych warunkach nie powoduje korozji. Nie wymaga czyszczenia płytki drukowanej po lutowaniu. Lutowane powierzchnie muszą być czyste, wolne od tlenków i zanieczyszczeń powierzchniowych.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Topowy, uniwersalny, bezhalogenowy płyn lutowniczy Weller Electronic Flux Typ 1.1.3.A (F-SW 32) do lutowania elementów elektronicznych, cynowania i powlekania elementów w kąpielach cynowych. Pozostałości topnika nie powodują korozji i nie trzeba ich usuwać z połączeń lutowanych.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Płyn lutowniczy przeznaczony specjalnie do lutowania cienkich przewodów (skrętki miedziane itp.), z których dzięki efektowi odlutowywania usuwa ochronną warstwę izolacyjną. Płyn usuwa niektóre substancje elektroizolacyjne z powierzchni przewodnika. Jego formuła jest zoptymalizowana pod kątem cienkich drutów i cienkich żył, które mają duży obszar kontaktu z otaczającym środowiskiem ze względu na liczbę przewodników.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Doskonały płyn lutowniczy na bazie aktywowanej kalafonii bez dodatków halogenowych. Niski poziom pozostałości (zawartość fazy stałej 3,4%), szybkoschnący topnik o szerokim oknie technologicznym. Bez spłukiwania, elektrycznie obojętny.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Płyn do lutowania aluminium służy do lutowania miękkiego aluminium i stopów aluminium. Po podgrzaniu przywiera do aluminium i ułatwia lutowanie. Do lutowania większych części aluminiowych należy używać lutownicy o wystarczającej mocy. Po lutowaniu należy dokładnie przepłukać złącze wodą lub etanolem i dokładnie wysuszyć. Nałożyć lakier ochronny na nowo utworzone połączenie. Zawartość: 30 ml Zawiera 38% kwasu fluorowodorowego.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.