Kraj pl
close icon

Produkty promocyjne

Wymienna pęseta lutownicza ESD (szczypce) Yihua 907M do stacji Yihua 938D
Wymienna pęseta lutownicza ESD (szczypce) Yihua 907M do stacji Yihua 938D
420,51PLN 378,46PLN / szt. 307,69PLN bez VAT
Kup
Pokaż produkt

Polecamy

Cyfrowy dozymetr BR-6 (Gaiger) - detektor promieniowania beta, gamma i rentgenowskiego
Cyfrowy dozymetr BR-6 (Gaiger) - detektor promieniowania beta, gamma i rentgenowskiego
788,46PLN / szt. 641,03PLN bez VAT
Kup
Pokaż produkt
Strona główna
Pasty, puszki, kleje
Blaszane kulki
ołów

ołów

Filtrowanie
67,22 PLN
672,22 PLN
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,25 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,25 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100079
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,25 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,25 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
341,67PLN / szt. 277,78PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100089
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,25 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,25 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101215
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,3 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,3 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100080
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,30 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,30 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
367,95PLN / szt. 299,15PLN bez VAT
Kup
na stanie1 szt.
Kod:
100090
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,3 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,3 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101216
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,35 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,35 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100081
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,35 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,35 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
394,23PLN / szt. 320,51PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100091
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,35 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,35 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101217
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,4 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,4 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100082
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,40 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,40 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
394,23PLN / szt. 320,51PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100092
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,4 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,4 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
101218
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,45 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,45 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100083
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,45 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,45 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
446,79PLN / szt. 363,25PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100093
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,45 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,45 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101219
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,5 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,5 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100084
Tin Beads Pro BGA (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,50 mm

Tin Beads Pro BGA (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,50 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
446,79PLN / szt. 363,25PLN bez VAT
Kup
na stanie1 szt.
Kod:
100094
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,5 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,5 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101220
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,55 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,55 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100085
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,55 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,55 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
446,79PLN / szt. 363,25PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100095
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,55 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,55 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101221
Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,6 mm

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,6 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.
68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT
Kup
na stanienad 100 szt.
Kod:
100086
BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,60 mm

BGA Tin Beads Pro (duże opakowanie) 150.000 kulek 0,60 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.
499,36PLN / szt. 405,98PLN bez VAT
Kup
na stanie1 szt.
Kod:
100096
BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,6 mm

BGA Tin Beads Pro (średnie opakowanie) 5000 kulek 0,6 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.
113,01PLN / szt. 91,88PLN bez VAT
Kup
na staniewięcej niż 25 szt.
Kod:
101222
Łączna liczba produktów: 30
Jesteśmy z Wami już 20 lat
Jesteśmy z Wami już 20 lat

Jesteśmy z Wami już 20 lat

Przez ten czas przeszliśmy długą drogę.
Jeśli interesuje Cię nasza historia, czytaj więcej.
Dziękujemy za Wasze zaufanie!