Lekko aktywowana kalafonia, nieco grubsza, przeznaczona do lutowania układów BGA.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Płyn do lutowania stali nierdzewnej i stopowej jest używany do lutowania stali nierdzewnej i stopowej lutem SnPb. Służy do czyszczenia połączeń i lepszego rozprowadzania stopionej cyny. Jest nakładany na lutowaną powierzchnię w minimalnej wymaganej ilości. Zaleca się przepłukanie złącza wodą po lutowaniu. Zawartość Zawiera chlorek cynku

Cyna rurkowa renomowanej niemieckiej firmy STANNOL Sn60Pb40 z wysoko aktywowaną kalafonią HS10 (2,5%) o najlepszych właściwościach o średnicy drutu 0,70mm Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Flux HS10 jest żywicą kalafoniową z aktywatorami halogenowymi i wykazuje następujące właściwości: - bezpieczne lutowanie nawet w niskich temperaturach - stałe i suche pozostałości - szybkie lutowanie, wysoka lutowność - wysoka niezawodność aplikacji Drut lutowniczy STANNOL HS10 może być używany do lutowania ręcznego i zrobotyzowanego w elektronice, nadaje się również do sprzętu audio i telekomunikacyjnego. Pasta lutownicza pozostawia tylko niewielką ilość pozostałości, które mogą pozostać na powierzchni bez konieczności czyszczenia.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Eutektyczny dwuskładnikowy stop odlewniczy o temperaturze topnienia 183°C. Lut jest w formie rurki wypełnionej topnikiem. Jako topnika używa się lekko aktywowanej kalafonii. Lut mieszany jako mieszanina eutektyczna (lub w pobliżu punktu eutektycznego) charakteryzuje się najkorzystniejszymi właściwościami do stosowania w elektrotechnice - tj. doskonałą przewodnością elektryczną i jednocześnie dobrą wytrzymałością mechaniczną po krystalizacji.

Bezołowiowy stop lutowniczy SnCu z pastą fluxpaste w rdzeniu rury.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.

Eutektyczny lut do elektroniki z zawartością miedzi, która zmniejsza rozpuszczanie miedzianych grotów lutownic, padów lutowniczych PCB i komponentów. Cyna jest zatem bardzo odpowiednia do ręcznego lutowania kontaktowego za pomocą mikrolutownicy, ponieważ znacznie wydłuża żywotność grota. Ponadto, dodatek miedzi zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia lutowanego.

Klasyczny eutektyczny stop ołowiu z cyną to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w elektrotechnice. Stop jest zgodny z normą PN 681-214. Litera "E" w nazwie stopu oznacza najwyższą czystość materiału dla elektrotechniki - do produkcji stopu nie są wykorzystywane żadne surowce wtórne, w przeciwieństwie np. do lutów hydraulicznych.

Cyna rurkowa renomowanej niemieckiej firmy STANNOL Sn60Pb40 z wysoko aktywowaną kalafonią HS10 (2,5%) o najwyższych właściwościach o średnicy drutu 0,80mm Klasyczny stop ołowiowo-cynowy to sprawdzony lut o ogólnie najlepszych parametrach fizycznych do lutowania w przemyśle elektrycznym. Stop składa się z 60% cyny i 40% ołowiu i jest zgodny z normą EN ISO 9453. Temperatura topnienia lutu S-Sn60Pb40E mieści się w zakresie 183-190°C. Flux HS10 jest żywicą kalafoniową z aktywatorami halogenowymi i wykazuje następujące właściwości: - bezpieczne lutowanie nawet w niskich temperaturach - stałe i suche pozostałości - szybkie lutowanie, wysoka lutowność - wysoka niezawodność aplikacji Drut lutowniczy STANNOL HS10 może być używany do lutowania ręcznego i zrobotyzowanego w elektronice, nadaje się również do sprzętu audio i telekomunikacyjnego. Pasta lutownicza pozostawia tylko niewielką ilość pozostałości, które mogą pozostać na powierzchni bez konieczności czyszczenia.

Taśma samoprzylepna o szerokości 9 mm jest przeznaczona do szybkiego i niezawodnego zaklejania torebek za pomocą opasek zaciskowych i kleju w sztyfcie. Jest idealna do stosowania w opakowaniach spożywczych, detalicznych i przemysłowych. Taśma jest wykonana z wysokiej jakości materiału PVC, który zapewnia dobrą wytrzymałość, elastyczność i przyczepność. Dzięki temu taśma dobrze trzyma się różnych rodzajów materiałów opakowaniowych, a jednocześnie jest łatwa w aplikacji. Nadaje się do ręcznych i automatycznych wiązarek worków. Kolorowa konstrukcja umożliwia łatwe rozróżnianie produktów lub partii. Opakowanie: rolka 66 m

Taśma samoprzylepna o szerokości 9 mm jest przeznaczona do szybkiego i niezawodnego zaklejania torebek za pomocą opasek zaciskowych i kleju w sztyfcie. Jest idealna do stosowania w opakowaniach spożywczych, detalicznych i przemysłowych. Taśma jest wykonana z wysokiej jakości materiału PVC, który zapewnia dobrą wytrzymałość, elastyczność i przyczepność. Dzięki temu taśma dobrze trzyma się różnych rodzajów materiałów opakowaniowych, a jednocześnie jest łatwa w aplikacji. Nadaje się do ręcznych i automatycznych wiązarek worków. Kolorowa konstrukcja umożliwia łatwe rozróżnianie produktów lub partii. Opakowanie: rolka 66 m

Taśma samoprzylepna o szerokości 9 mm jest przeznaczona do szybkiego i niezawodnego zaklejania torebek za pomocą opasek zaciskowych i kleju w sztyfcie. Jest idealna do stosowania w opakowaniach spożywczych, detalicznych i przemysłowych. Taśma jest wykonana z wysokiej jakości materiału PVC, który zapewnia dobrą wytrzymałość, elastyczność i przyczepność. Dzięki temu taśma dobrze trzyma się różnych rodzajów materiałów opakowaniowych, a jednocześnie jest łatwa w aplikacji. Nadaje się do ręcznych i automatycznych wiązarek worków. Kolorowa konstrukcja umożliwia łatwe rozróżnianie produktów lub partii. Opakowanie: rolka 66 m

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Eutektyczny dwuskładnikowy stop odlewniczy o temperaturze topnienia 183°C. Lut jest w formie rurki wypełnionej topnikiem. Jako topnika używa się lekko aktywowanej kalafonii. Lut mieszany jako mieszanina eutektyczna (lub w pobliżu punktu eutektycznego) charakteryzuje się najkorzystniejszymi właściwościami do stosowania w elektrotechnice - tj. doskonałą przewodnością elektryczną i jednocześnie dobrą wytrzymałością mechaniczną po krystalizacji.

Eutektyczny dwuskładnikowy stop odlewniczy o temperaturze topnienia 183°C. Lut jest w formie rurki wypełnionej topnikiem. Jako topnika używa się lekko aktywowanej kalafonii. Lut mieszany jako mieszanina eutektyczna (lub w pobliżu punktu eutektycznego) charakteryzuje się najkorzystniejszymi właściwościami do stosowania w elektrotechnice - tj. doskonałą przewodnością elektryczną i jednocześnie dobrą wytrzymałością mechaniczną po krystalizacji.

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 5000 kulek o danej średnicy.