Uchwyt montażowy do obwodów BGA i szablon do łatwego rozpływu. Wszechstronność platformy montażowej polega na możliwości mocowania matryc BGA z otworami mocującymi o rozstawie odpowiadającym szablonom 8x8 cm, a także szablonom 9x9 cm, dzięki podwójnym otworom mocującym. Uchwyt jest zatem kompatybilny ze wszystkimi dostępnymi typami szablonów i zestawów szablonów ze stali nierdzewnej z naszej oferty.

W tym uchwycie można mocować tylko ekrany BGA ze stali nierdzewnej o wymiarach 9x9 cm. Jeśli potrzebujesz pracować z szablonami 8x8 cm, musisz wybrać inny przyrząd. Precyzyjny zestaw do reballingu obwodów Ball Grid Array z ulepszonym mocowaniem chipów za pomocą dwóch sprężynowych zapadek; oddzielnie dla osi x i y. Ten bardziej zaawansowany system mocowania układów BGA jest szczególnie odpowiedni do reballingu serii identycznych chipów.

Regulowany aluminiowy uchwyt do minimalistycznych szablonów BGA do ponownego napylania układów BGA. Jest to aluminiowa szyna, w której znajdują się dwa ruchome uchwyty blokowane za pomocą wpuszczanej śruby imbusowej. Razem tworzą one szczęki imadła, które przytrzymują szablon o rozmiarze układu BGA - do 50 mm. Sam układ BGA jest umieszczany pod szablonem, gdzie jest przytrzymywany przez ruchomą sprężynę dociskaną do szablonu do reballingu. Następnie wystarczy załadować cynowe kulki do reballingu o odpowiedniej średnicy, a następnie podgrzać je gorącym powietrzem. Zaprojektowany dla szablonów o maksymalnym rozmiarze 50x50mm.

Preparat do usuwania układu scalonego z płytki drukowanej podczas odlutowywania gorącym powietrzem.

Szablon rozpływowy obwodu BGA typu J

Szablon dla obwodów reflow BGA typu K

Płaski pędzel z delikatnym włosiem o dużej powierzchni do równomiernego nakładania pasty topnikowej podczas reballingu układów BGA. Włosie jest zarówno delikatne (cienkie), jak i mocne, wykonane z tworzywa sztucznego. Pędzel ma długość włosia 20 mm i szerokość aplikacji 12 mm. Długość całego pędzla wynosi 28 cm. Odpowiedni do nakładania topników.

Zestaw wkrętaków, łomów i miniaturowej ławki do montażu układu BGA lub płytki bazowej telefonu komórkowego. Zaciskanie PCB i BGA zostało zilustrowane na zdjęciach; do zaciskania PCB służą dwa przedłużenia z blachy, które zatrzaskują się na szczękach zaciskowych.

Szpachelka z metalową łopatką do nakładania pasty cynowej na otwory szablonu BGA. Skrobak typu 1 ma zdejmowany uchwyt; szerokość rakli wynosi 15 mm. Ze względu na większą szerokość, nadaje się do pracy z większymi szablonami lub jako narzędzie ochronne podczas lutowania gorącym powietrzem - służy jako bariera odwracająca strumień gorącego powietrza od elementów, które nie tolerują wysokich temperatur (plastik...).

Metalowa szpatułka do nakładania pasty cynowej na otwory szablonów BGA. Skrobak typu 2 jest w całości metalowy i ma szerokość rakli 11 mm. Nadaje się do pracy z mniejszymi szablonami lub jako narzędzie ochronne podczas formowania gorącym powietrzem - służy jako bariera odwracająca strumień gorącego powietrza od elementów, które nie tolerują wysokich temperatur (plastik...).

Są to uchwyty przeznaczone do lutowania układów BGA. Zestaw zawiera 6 sztuk dwustronnych narzędzi, które można wykorzystać zwłaszcza podczas pracy z elektroniką, ale także w innych zastosowaniach, w których pracuje się z mechaniką precyzyjną. W skład zestawu wchodzą: igły, metalowe szczotki, haczyki, końcówki z różnymi zakończeniami

Szeroki skrobak z ostrzem z hartowanej stali o szerokości 100 mm do zeskrobywania pozostałości kleju z powierzchni LCD lub Touche lub innych płaskich powierzchni, do których przylegają kleje hydrożelowe, gumowe, akrylowe lub podobne. Aby pracować wydajniej i zmniejszyć ryzyko zarysowania powierzchni, zaleca się podgrzanie powierzchni i kleju za pomocą podgrzewacza kontaktowego.

Specjalny pędzel z drobnym, sztywnym włosiem do równomiernego nakładania pasty topnikowej podczas stosowania metody topienia kulek cyny na płytce lutowniczej (podgrzewacz kontaktowy). Nałóż pastę topnikową za pomocą pędzla na oczyszczony układ scalony wolny od pozostałości stopu lutowniczego. Używając szablonu BGA i odpowiedniego przyrządu, umieść kulki na miejscu, a pozostaną one przyklejone dokładnie w swoich miejscach w lepkiej konsystencji pasty topnikowej.