Kulki cynowe bezołowiowe 150.000 kulek 0,55 mm

Kulki do reballingu wyprowadzeń BGA wykonane z bezołowiowego trójskładnikowego stopu lutowniczego. Mieszanka lutownicza ma niższą temperaturę topnienia 217° ze względu na zawartość srebra. Doskonałe właściwości elektryczne srebra również pozytywnie wpływają na przewodność lutowia. Zwiększa ono również zwilżalność i wytrzymałość połączenia.

Kod produktu:

100105

Warianty:

na stanie (2-5 szt.)

Cena z VAT Cena bez VAT

604,49PLN 491,45PLN

szt.

Pasy bezołowiowe do przeróbek BGA
Skład: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Cyna, pasta cynowa, koraliki cynowe
Stop	Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Waga opakowania [kg]:

0.18 kg

Więcej parametrów

Cyna, pasta cynowa, koraliki cynowe
Stop	Sn96,5% Ag3% Cu0,5%

Waga opakowania [kg]:

0.18 kg

Powiązany towar

Kulki cynowe Pro BGA (małe opakowanie) 1000 kulek 0,25 mm

Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Kulki ze stopu cyny są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm, 0,65 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 1000 kulek o danej średnicy.

68,33PLN / szt. 55,56PLN bez VAT

Kup

na stanienad 100 szt.

Kod:
100079