Aoyue 853A++ to sterowany mikroprocesorem system podgrzewania/podgrzewania na podczerwień, który łączy ogrzewanie na podczerwień, precyzyjny system pomiaru temperatury i uniwersalny uchwyt na płytkę drukowaną (PCB) w jednej kompaktowej, całkowicie metalowej konstrukcji. Ogrzewanie odbywa się za pomocą kwarcowego elementu grzewczego IR o szybkim wzroście temperatury, który może być sterowany cyfrowo w zakresie od 80 do 380 °C. System podgrzewania posiada trzy sondy temperatury, jedną bezpośrednio w kwarcowym elemencie grzewczym i dwie zewnętrzne. Zewnętrzne sondy są używane do monitorowania temperatury pod płytką drukowaną i do monitorowania dowolnego obszaru lutowania. aoyue 853A++ to podgrzewacz odpowiedni do przeróbki jedno- i dwustronnych płytek PCB, do przeróbki układów BGA i micro BGA, QFP, PLCC, SOJ, SOP, małych SMD i innych komponentów i może być używany zarówno do lutowania ołowiowego, jak i bezołowiowego.

Kompaktowy podgrzewacz Kaisi K-812 do bezpośredniego podgrzewania ekranów dotykowych telefonów komórkowych (Samsung, HTC, LG, iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,...) i tabletów o mniejszej przekątnej w celu ich demontażu i wymiany. Dzięki podgrzaniu, klej łączący nakładki z panelem LCD zostaje poluzowany, a usunięcie pękniętych nakładek bez uszkodzenia samego panelu LCD jest znacznie łatwiejsze, a sam proces ma znacznie wyższy wskaźnik powodzenia. W porównaniu z konwencjonalną opalarką, która jest najczęściej używanym narzędziem do podgrzewania wyświetlaczy, korzystanie z opalarki do wyświetlaczy LCD jest znacznie delikatniejsze, ponieważ nie ma przekroczenia temperatury z powodu nierównomiernego nakładania ciepła. Ciepło jest rozprowadzane równomiernie, a każda część wyświetlacza ma wybraną temperaturę. Podgrzewanie może być również wykorzystywane do podgrzewania płytek drukowanych (PCB) w celu łatwiejszej obróbki układów BGA za pomocą stacji gorącego powietrza. Temperaturę Kaisi K-812 można wybrać w dwóch stałych wartościach 80°C lub 120°C. Niższa z nich służy do podgrzewania modułów LCD, a wyższa do podgrzewania płytek PCB. Podgrzewacz LCD jest wyposażony w silikonową podkładkę, która jest umieszczona na płycie grzewczej i służy jako ochrona przed zarysowaniem telefonu lub tabletu, jednocześnie kompensując pewne nierówności między ramką a szkłem pokrywy telefonu. Rozmiar płyty grzewczej wynosi 13 x 18 cm i może być stosowany do urządzeń z wyświetlaczami do 6 cali. Cała stacja grzewcza jest metalowa.

Podgrzewany separator LCD z pompą próżniową Yihua 946A II do bezpośredniego podgrzewania wyświetlaczy telefonów komórkowych (Samsung, HTC, LG, Apple iPhone, Nokia, Microsoft, Huawei,...) i tabletów o mniejszej przekątnej (do 7") w celu oddzielenia szkła ochronnego (digitizera) od panelu LCD bez jego uszkodzenia. Podgrzanie całej powierzchni powoduje rozluźnienie kleju UV, który łączy nakładki z panelem LCD, a usunięcie pękniętych nakładek bez uszkodzenia samego panelu LCD jest znacznie łatwiejsze, a sam proces ma znacznie wyższy wskaźnik powodzenia. W porównaniu do konwencjonalnej opalarki, która jest najczęściej używanym narzędziem do podgrzewania wyświetlacza, użycie opalarki do wyświetlaczy LCD jest znacznie delikatniejsze, ponieważ nie ma przekroczenia temperatury z powodu nierównomiernego nakładania ciepła. Ciepło jest rozprowadzane równomiernie, zapewniając każdej części wyświetlacza wybraną temperaturę, która nie zniszczy samego panelu LCD. Separator paneli LCD Yihua 946A, w przeciwieństwie do innych podgrzewaczy, ma otwory w płycie, przez które potężna pompa próżniowa wyciąga powietrze, utrzymując w ten sposób szkło mocno przymocowane do płyty za pomocą próżni. Pozostawia to wolne ręce do użycia drutu tnącego w celu łatwego oddzielenia ekranu LCD od szkła ochronnego (ekranu dotykowego). Ciśnienie, jakie jest w stanie wytworzyć pompa wynosi 0,12 MPa. W zestawie znajduje się również silikonowa podkładka z wyciętymi otworami, przez które powietrze przepływa do pompy. Sprawia to, że pompa jest bardziej wydajna, ponieważ lepiej uszczelnia nierówności. Podgrzewanie wstępne może być również wykorzystywane do podgrzewania płytek drukowanych (PCB) w celu łatwiejszej obróbki układów BGA za pomocą stacji gorącego powietrza. Temperaturę można wybrać w zakresie 50-200°C. Ogrzewanie zapewniają dwa elementy grzewcze o mocy 150 W. Rozmiar aluminiowej płyty grzewczej wynosi 200x110 mm i może być stosowany do urządzeń z wyświetlaczami do 7 cali. Cała stacja grzewcza wykonana jest z metalu. Podgrzewacz Yihua 946A jest kontrolowany przez zaawansowany regulator PID z szerokim zakresem opcji kalibracji. Oprócz silikonowej podkładki w zestawie znajduje się również para uchwytów z drutem tnącym. Zalecamy zakup dodatkowego drutu tnącego do podgrzewania podgrzewacza.

Cyfrowo sterowana wanna do cynowania o średnicy 100 mm z wyświetlaczem bieżącej temperatury. Korpus wanny wykonany jest ze stopu tytanu, dzięki czemu jest bardziej odporny na erozję przy długotrwałym użytkowaniu; są one znacznie trwalsze niż wanny ze stali nierdzewnej stosowane w produktach "Tin Bath 36mm - 100mm". Ponadto, stop tytanu, z którego wykonane są wanny, pozwala na znacznie wyższe temperatury pracy niż w przypadku wanien ze stali nierdzewnej, do 600°C w porównaniu do maksymalnie 480°C w przypadku stali nierdzewnej.

Wariant wanny cynowej BD-100-RB z kwadratowym planem wanny o wymiarach 100 x 100 mm i głębokości 45 mm. Cyfrowo sterowana wanna do cynowania z wyświetlaczem bieżącej temperatury. Korpus wanny wykonany jest ze stopu tytanu. Parametry techniczne i cechy tego typu wanny bazują na modelu BD-100, jednak istotną zmianą jest zwiększenie mocy grzewczej z 500W do 800W ze względu na większą objętość wanny. Elementy sterujące są identyczne jak w modelu BD-100.

Piec rozpływowy na podczerwień do lutowania bezołowiowego. Został zaprojektowany dla małych płytek PCB o wymiarach do 235 x 180 mm i wykorzystuje promieniowanie dalekiej podczerwieni (FIR) w zakresie 15-1000 µm. Promieniowanie podczerwone jest wykorzystywane do podgrzewania i ponownego rozpływu stopu lutowniczego w celu utworzenia połączeń lutowanych. Po nałożeniu pasty lutowniczej i osadzeniu komponentów na płytce drukowanej, złącza lutownicze są formowane poprzez podgrzanie zespołu dzięki energii cieplnej promieniowania padającego na punkty lutownicze i ich otoczenie.

Większa i bardziej wydajna wanna do podgrzewania cyny i utrzymywania temperatury kąpieli cynowej. Idealne narzędzie do cynowania większych ilości większych elementów elektronicznych, przewodów, cewek... Wewnętrzna średnica wanny wynosi 100 mm, a głębokość 35 mm. Do jej napełnienia potrzeba 1200 g mieszanki cyny; zalecamy użycie pręta "lutownicy" z naszej oferty. Temperatura kąpieli jest regulowana bezstopniowo w zakresie od 200°C do 480°C. Nie jest jednak konieczne przekraczanie temperatury 350°C podczas pracy.

Piec rozpływowy na podczerwień do lutowania mniejszych serii. Typ T-962A ma powiększoną przestrzeń wewnętrzną i pozwala na pracę z płytkami PCB o wymiarach do 320x300mm (typ LTC-5060C pozwala tylko na 280x280mm). Rozmiar ten pozwala również na bezproblemową obróbkę rozpływową dużych płyt głównych (patrz ilustracja przedstawiająca wymiary wewnętrzne). Drzwiczki pieca są wyposażone w szklane okno (podwójne szkło izolacyjne) do kontroli procesu lutowania.

Urządzenie służy do wstępnego podgrzewania płytki drukowanej. Ułatwia to pracę z klasyczną stacją HotAir - nie trzeba podgrzewać elementów do tak wysokiej temperatury podczas lutowania, jak ma to miejsce w przypadku korzystania wyłącznie z gorącego powietrza. Jest to łagodniejsze dla części i przyspiesza lutowanie; krótsze ogrzewanie gorącym powietrzem zmniejsza ryzyko "zdmuchnięcia" części. Do lutowania można go używać tylko w połączeniu ze stacją lutowniczą na gorące powietrze. Rozmiar i konstrukcja tego podgrzewacza sprawiają, że jest to wszechstronna platforma montażowa do przeróbek elementów lutowanych powierzchniowo; oczywiście tylko w połączeniu z podgrzewaczem-gorącym powietrzem lub podgrzewaczem-systemem lutowniczym na podczerwień. Model ten jest wyposażony w pistolet na gorące powietrze o mocy 90 W z regulacją temperatury w zakresie 200-480°C. Powierzchnia grzewcza wynosi 120x120 mm (wymiar jednostki grzewczej) Maksymalny wymiar do montażu płytki w uchwycie (uchwyt jest regulowany) wynosi 165x210 mm

Cyfrowo sterowana wanna do cynowania z powiększonymi wymiarami wanny i czujnikiem temperatury umieszczonym w stopionym materiale w celu dokładniejszego pomiaru temperatury. Wanna ma prostokątne wymiary 180x130 mm i głębokość 45 mm. Kształt wanny do cynowania jest bardziej korzystny pod względem wymiarów dla niektórych zastosowań, takich jak zastąpienie wełny cynowej do lutowania małych partii lub elementów rozwojowych PCB do rozmiaru określonego przez wymiary wanny.

Piec rozpływowy na podczerwień do lutowania bezołowiowego. Został zaprojektowany dla małych płytek PCB o wymiarach do 235 x 180 mm i wykorzystuje promieniowanie dalekiej podczerwieni (FIR) w zakresie 15-1000 µm. Promieniowanie podczerwone jest wykorzystywane do podgrzewania i ponownego rozpływu stopu lutowniczego w celu utworzenia połączeń lutowanych. Po nałożeniu pasty lutowniczej i osadzeniu komponentów na płytce drukowanej, złącza lutownicze są formowane poprzez podgrzanie zespołu dzięki energii cieplnej promieniowania padającego na punkty lutownicze i ich otoczenie.

Przemysłowa konstrukcja wanny z tytanu pokrytego cyną, zaprojektowana do pracy w ciężkich warunkach i w każdych warunkach pogodowych. Jednostka sterująca jest oddzielona od samej wanny, aby chronić ją przed długotrwałym działaniem wysokich temperatur topnienia. Wanna jest połączona z sekcją sterowania przewodem o długości 110 cm w osłonie. Regulacja temperatury jest dość standardowa, jak w przypadku wszystkich serii BD - cyfrowa z wyświetlaczem pokazującym aktualną temperaturę stopionego stopu.

Piec do przetapiania T-937 z podłączeniem PC Piecrozpływowy na podczerwień T-937 z podłączeniem dokomputera oferuje bardzo zaawansowane środowisko do zarządzania profilami rozpływowymi w porównaniu do niższych modeli pieców rozpływowych. Uciążliwa edycja krzywych temperatury za pomocą wielu przycisków została zastąpiona wygodnym programem komputerowym. Profil rozpływu jest interpretowany przez funkcję matematyczną, a program umożliwia edycję krzywej w trybie Béziera, tak jak w edytorach grafiki wektorowej. Oprogramowanie sterujące można pobrać TUTAJ Podstawowe profile temperaturowe dla wszystkich typów past lutowniczych z oferty dwudziestu jeden wiodących światowych producentów są dostępne natychmiast po zainstalowaniu oprogramowania sterującego. Wystarczy wybrać nazwę produktu z rozwijanego menu. Następnie można zapisać edytowane profile pod ich nazwami. Aby pracować z krzywą obwiedni temperatury, program zapewnia narzędzia do dokładnego pomiaru odstępów czasu między dowolnymi punktami na krzywej, do wykrywania temperatury poprzez proste skierowanie krzyża pomiarowego na dowolny punkt na krzywej oraz do pomiaru nachylenia krzywej w °C na jednostkę czasu: można zapisywać notatki bezpośrednio na wykresie dla ważnych faz krzywej. Piec rozpływowy łączy się z komputerem za pomocą dostarczonego kabla USB; można go również podłączyć za pomocą RS-232 (złącze CANON9). PCB do 306 x 222 mm Piec rozpływowy na podczerwień do wszystkich rodzajów stopów lutowniczych. Przeznaczony jest do płytek PCB o wymiarach do 306 x 222 mm. Ogrzewanie podczerwienią służy do podgrzewania i ponownego rozpływania stopu lutowniczego w celu utworzenia połączeń lutowanych. Po nałożeniu pasty lutowniczej i osadzeniu komponentów na płytce drukowanej, złącza lutowane są tworzone przez ogrzewanie zespołu dzięki energii cieplnej promieniowania padającego na punkty lutownicze i ich otoczenie. Temperatura musi osiągnąć temperaturę topnienia mieszanki lutowniczej; moc emiterów jest kontrolowana podczas całego procesu przez system sterowania zgodnie z ustawionymi parametrami. Precyzyjna kontrola temperatury Grzejniki i wentylatory znajdujące się nad płytką PCB, wraz z czujnikami temperatury i jednostką sterującą procesora, zapewniają precyzyjną kontrolę czasu i temperatury. Model T-937 jest również wyposażony w dodatkowy wentylator do chłodzenia obszaru nad promiennikami podczerwieni, co pozwala na znacznie wyższe obciążenia robocze, ponieważ obudowa pieca nie przegrzewa się podczas długotrwałej pracy. W zależności od używanego stopu lutowniczego, użytkownik ustawia krzywą lutowniczą, a system procesora automatycznie kontroluje cały proces. Krzywa jest przesyłana do pamięci systemu sterowania z oprogramowania sterującego na komputerze PC. Jeśli potrzebujesz tylko 8 różnych profili temperatury do pracy, możesz załadować je wszystkie z komputera do pamięci pieca, a następnie nacisnąć przycisk, aby je przywołać. W takim przypadku podłączenie pieca do komputera nie jest już konieczne i będzie on sterowany ręcznie. Wentylatory są automatycznie uruchamiane w celu schłodzenia po procesie lutowania - część chłodząca jest również kontrolowana w ramach wybranego programu.

Cyfrowo sterowana wanna do cynowania na planie prostokąta o wymiarach 290x220 mm. Temperatura stopionego metalu jest monitorowana i kontrolowana cyfrowo; aktualna temperatura jest wyświetlana na wyświetlaczu LED. Wymiary wanny rozszerzają możliwości jej zastosowania od cynowania małych komponentów do powlekania galwanicznego większych elementów. Głębokość wanny wynosi 39 mm i wraz z wymiarami planu oferuje możliwość zastosowania jako zamiennik wełny lutowniczej do płytek drukowanych o rozmiarach np. płyt głównych komputerów PC.

System 862D+ all-in-one oferuje wszystko, czego potrzebujesz do pracy z obwodami SMT, zwłaszcza pakietami BGA. Połączenie mocnego grzejnika, lampy podczerwieni, gorącego powietrza i końcówki do mikrolutowania zapewnia wiele opcji usuwania zadziorów/lutowania małych układów BGA. W porównaniu z konwencjonalnymi wysokotemperaturowymi emiterami podczerwieni, lampa podczerwieni ma niższą moc i jest przeznaczona do pracy z mniejszymi układami BGA i microBGA, takimi jak chipsety telefonów komórkowych i przenośna elektronika.

System YIHUA 1000B all-in-one oferuje wszystko, czego potrzebujesz do pracy z obwodami SMT, zwłaszcza pakietami BGA. Wielką zaletą systemu jest kontrola mocy emitera iR w zależności od temperatury powierzchni chipa. W tym celu stacja jest wyposażona w czujnik temperatury na gęsiej szyi, który po prostu mocuje się do stopy lutowanego chipa i zapewnia zarówno operatorowi, jak i systemowi niezbędne informacje zwrotne. Dzięki informacjom o temperaturze kontroler PID może ustabilizować temperaturę osiągniętą wokół sondy. Dla operatora jest to dokładny przewodnik w procesie rozpływu. Wyświetlacz pokazuje zarówno żądaną, jak i rzeczywistą temperaturę.

Piec do suszenia i dezynfekcji 101-0 220V, 0-300°C z wentylatorem i komorą 42L Mała przemysłowa komora susząca 101-0 220V, 0-300°C z wentylatorem i komorą 42L. Suszarka z regulacją temperatury za pomocą PID i wentylatorem jest przystosowana do pracy z elektrycznością, lepidłem i tmelu, z różnymi rodzajami nástrojów, z testami teplotní zátěžové el. komponenty i płytki PCB, wypalanie farb proszkowych, suszenie płytek PCB i komponentów przed lutowaniem, stabilność temperaturowa i testowanie naprężeń materiałowych. Piec może być również używany do sterylizacji metalowych instrumentów medycznych lub szklanych pojemników/butelek. Wysoka jakość wykonania Piec jest wykonany z płyt stalowych pokrytych powłoką komaksytową, wewnątrz pieca znajduje się komora suszenia, która jest izolowana termicznie od płaszcza, aby utrzymać stabilność temperatury i odprowadzać ciepło z powierzchni płaszcza. Piec jest wyposażony w zamykany otwór odprowadzający spaliny. Otwór znajduje się pośrodku górnej powłoki pieca. Temperatura do 300°C, precyzyjny regulator PID Temperatura komory jest kontrolowana przez precyzyjny regulator PID z nastawą temperatury w zakresie 0-300°C (dolna granica temperatury zależy od temperatury otoczenia w pomieszczeniu, najniższa możliwa temperatura jest zawsze nieco wyższa niż temperatura w pomieszczeniu), zwykle 30-300°C. Regulator PID jest wyposażony w funkcję automatycznego dostrajania i timer, który można ustawić w minutach w zakresie 0-99999 min, po osiągnięciu ustawionego czasu ogrzewanie pieca zostanie zatrzymane. Wentylator jest zintegrowany z piecem z możliwością jego wyłączenia, włączenie wentylatora zapewnia lepszą dystrybucję ciepła wewnątrz komory. Ogrzewanie komory znajduje się w dolnej i lewej części pieca. Do wykrywania temperatury używany jest precyzyjny czujnik PT, który znajduje się w górnej części komory. Drzwi komory są wyposażone w szklany wziernik i dźwignię do łatwego i szybkiego otwierania/zamykania. Cały piec stoi na solidnych gumowych nóżkach. Ogrzewanie, suszenie, sterylizacja i reflow Piec nadaje się do ogrzewania, suszenia, podgrzewania, sterylizacji i ponownego napełniania w temperaturach 25-300°C poprzez cyrkulację gorącego powietrza wewnątrz izolowanej komory. Całkowity wymiar komory wewnętrznej wynosi 35x35x35 cm, w komorze znajdują się uchwyty półek przymocowane po bokach, dlatego od całkowitej szerokości należy odjąć 2 cm z każdej strony, a całkowity wewnętrzny wymiar netto wynosi 31x35x35 cm (szer. x wys. x gł.) Jeśli wszystkie pozycje są zajęte, odstęp między półkami wynosi 2 cm. Zawartość opakowania: PEC 101-0, kabel zasilający, 2 półki.

Stacja do bezpośredniego kontaktowego podgrzewania komponentów poprzez umieszczenie ich na podgrzewanej płycie. Powierzchnia grzewcza wynosi 200x200 mm i w przeciwieństwie do stacji HT-R260 nie posiada nienagrzewającej się części do chłodzenia lutowanych elementów poprzez przeciąganie ich na zimną część. Aluminiowa płyta jest podgrzewana przez dwa elementy grzejne o łącznej mocy 800 W, równomiernie na całej powierzchni do wybranej temperatury.

IR6500 to sterowana cyfrowo stacja lutownicza rozpływowa na podczerwień. W przeciwieństwie do systemów wykorzystujących lutowanie konwekcyjne (gorące powietrze lub połączenie podgrzewacza ic i gorącego powietrza), wykorzystuje ona do ogrzewania wyłącznie promienniki podczerwieni, zarówno do ogrzewania dolnego - podgrzewania płytki PCB, jak i do bezpośredniego ogrzewania lutowanego elementu. Reflektor podczerwieni można obracać wokół osi, na której jest zamontowany. Wysokość promiennika nad powierzchnią elementu/PCB jest regulowana za pomocą pokrętła. Proces rozpływu jest kontrolowany oddzielnie dla podgrzewacza i dla lutowia IR.

Konwekcyjna stacja BGA do rozlutowywania i lutowania rozpływowego ZM-R5860C Stacja do rozlutowywania i lutowania układów BGA i SMD metodą konwekcyjną. Jako medium lutownicze wykorzystywane jest gorące powietrze. Sama technologia konwekcyjnego transferu ciepła oferuje znacznie bardziej precyzyjną kontrolę nad temperaturą podgrzewanych komponentów w porównaniu do ogrzewania podczerwienią, a także bardziej równomierny rozkład ciepła na powierzchni. Seamark R5860C reprezentuje profesjonalną gamę wysokiej klasy półautomatycznych systemów do obróbki. Jest on sterowany przez wbudowany komputer przemysłowy z dotykowym panelem sterowania LCD. Zintegrowany system optyczny do kontroli wizualnej sprawia, że praca z urządzeniem jest bardzo wygodna. W rezultacie informacje zwrotne od operatora zwiększają niezawodność całego procesu obróbki. Górne ogrzewanie zapewnia element grzewczy gorącego powietrza o mocy wejściowej 800 W, umieszczony na ruchomym ramieniu w trzech osiach. Strumień gorącego powietrza jest precyzyjnie kierowany zgodnie z rozmiarem obwodu BGA za pomocą odpowiedniej przystawki gorącego powietrza, która jest przymocowana do wylotu za pomocą magnesu. Zmiana dysz nie wymaga narzędzi i jest kwestią kilku chwil. Temperatura gorącego powietrza jest mierzona przez wewnętrzny czujnik umieszczony przy wylocie głowicy gorącego powietrza. Dzięki metodzie ogrzewania konwekcyjnego, w przeciwieństwie do systemów na podczerwień, nie jest konieczne umieszczanie dodatkowego czujnika temperatury na powierzchni lub u podstawy podgrzewanego chipa, aby uruchomić system. Kolejną różnicą w stosunku do niższych modeli jest rozwiązanie wstępnego podgrzewania PCB. System Rework wyposażony jest łącznie w sześć ceramicznych emiterów podczerwieni tworzących ogrzewanie PCB. Płyty grzewcze o mocy 2700 W są w stanie podgrzać całą płytkę PCB pełnowymiarowej płyty głównej, aby zapobiec jej wypaczeniu podczas lutowania. Prawidłowe, tj. pełne i wystarczające podgrzanie obszaru, na którym umieszczany jest chip, jest niezbędne do pomyślnego zakończenia operacji. W związku z tym podgrzewanie miejsca, pod którym lutowany jest układ BGA, odbywa się tutaj w tej samej technologii, co powyżej. Pośrodku pomiędzy ceramicznymi płytami podgrzewającymi znajduje się dolny element gorącego powietrza o mocy 1200 W. Podobnie jak w przypadku górnego elementu grzejnego, temperatura gorących gazów przy ujściu jest dokładnie mierzona. Spód płytki drukowanej jest zatem ogrzewany przez połączenie promieniowania iR i konwekcji. Konwekcyjny transfer ciepła jest wykorzystywany bezpośrednio poniżej punktu lutowniczego, a jego zaletą jest ponownie bardziej precyzyjna kontrola temperatury i, ze względu na ekstremalną moc, szybsze nagrzewanie. Całkowita moc wejściowa do spodu płytki PCB wynosi 3,9 kW. Łoże z magnesami niezawodnie utrzymuje przystawkę gorącego powietrza wybraną zgodnie z rozmiarem ogrzewanego obszaru. Wysokość dolnej dyszy można zmieniać za pomocą pokrętła znajdującego się po prawej stronie urządzenia. Wysoka moc grzewcza stacji zapewnia szybkie i płynne nagrzewanie nawet podczas pracy z solidną, dużą i w pełni wypełnioną płytą, na której zamontowane są transformatory, radiatory lub inne elementy materiałowe. Ważnym elementem całego zespołu jest wizualny system kontroli procesu przetapiania, reprezentowany przez kamerę z zoomem i sterowaną przysłoną do kontroli głębi ostrości. W skład zestawu wchodzi kamera, zewnętrzny monitor LCD oraz konstrukcja montażowa kamery. Rzeczywiste sterowanie stacją i ustawianie profili temperatury nie wymaga połączenia z komputerem. Stacji nie można podłączyć do komputera PC - komputer z systemem operacyjnym jest już dołączony. Aby przechowywać profile temperatury i zarejestrowane krzywe, należy podłączyć pamięć flash USB do portu z przodu urządzenia. Wszystko jest kontrolowane i ustawiane na ekranie dotykowym. Praca jest znacznie wygodniejsza i szybsza w porównaniu do korzystania z kombinacji myszy i klawiatury. Użytkownik może zarządzać 50 niestandardowymi profilami, których kopie zapasowe można utworzyć lub załadować z pamięci flash USB. Profil temperatury ma 8 sekcji zdefiniowanych przez użytkownika, określonych przez czas, temperaturę, stromość krzywej (°C/s) dla górnego i dolnego emitera ciepła. Podczas procesu przetapiania na wyświetlaczu LCD widoczne są przebiegi wszystkich trzech zmierzonych temperatur. Krzywa temperatury jest rejestrowana i można ją szczegółowo przeanalizować po zakończeniu operacji. System jest kompatybilny zarówno z lutowaniem bezołowiowym, jak i ołowiowym. Zapewnia bezpieczne podgrzewanie wszystkich komponentów, takich jak SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA i wszystkich epoksydowych μBGA. W zestawie znajduje się 6 przystawek gorącego powietrza. Stół do mocowania płytek PCB jest przymocowany do obudowy systemu i wraz z dostarczonymi akcesoriami umożliwia mocowanie płytek o dowolnym kształcie i długości do 415 mm. Kompresor pincety próżniowej jest zintegrowany i uruchamiany za pomocą przycisku na panelu przednim. Celownik laserowy służy do precyzyjnego centrowania lutowanego układu pod promiennikiem podczerwieni. Dzięki największemu gumowemu uchwytowi może utrzymać do 200 g. W porównaniu z innymi systemami do przeróbek, można oczekiwać szybszych reakcji na pożądane zmiany temperatury dzięki mocnym emiterom termicznym i bardziej równomiernemu rozkładowi ciepła na powierzchni. Model R5860C charakteryzuje się przemyślaną konstrukcją i kunsztem wykonania, co przekłada się na komfort operatora. Pomimo ogromnego początkowego poboru mocy podczas uruchamiania profilu lutowniczego, ochrona obwodu za pomocą wyłącznika B16 (jeśli połączenie jest dedykowane) jest wystarczająca. Stacja naprawcza ZM-R5860C obejmuje stację z wbudowaną prowadnicą do montażu PCB i wbudowanym monitorem LCD ze sterowaniem dotykowym zewnętrzny 15-calowy monitor LCD do wyświetlania szczegółów lutowania; (zawiera zasilacz) kamera z zoomem optycznym i kontrolą przysłony do regulacji głębi ostrości; (zawiera zasilacz) wbudowana pęseta próżniowa - pióro próżniowe + 2 gumowe przyssawki celownik laserowy do centrowania płytki PCB 6 przystawek do montażu nietypowych kształtów PCB 6 przystawek gorącego powietrza 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 zewnętrzny czujnik temperatury kabel zasilający instrukcja obsługi Przykłady zastosowania stacji naprawczej wymiana gorącego powietrza podczas naprawy telefonów komórkowych - ogrzewanie podczerwienią nie zdmuchuje małych części wymiana procesorów i chipsetów w komputerach, laptopach, netbookach, ultrabookach przeróbka chipów w jednostkach sterujących do samochodów wymiana chipów mostka południowego i północnego usuwanie i ponowna obróbka uszkodzonych układów graficznych wymiana układów graficznych naprawa wszelkich układów SMD na płytach głównych wymiana układów Xbox naprawa Playstation reflow Nintendo Wii usuwanie metalowych osłon z płyt głównych telefonów komórkowych (szczególnie MOTOROLA używa grubych metalowych osłon) reflow procesorów lub pamięci telefonów komórkowych - częste usterki w telefonach z cienkimi płytkami drukowanymi (SIEMENS) podgrzewanie może być również używane w połączeniu z lutownicą na gorące powietrze W zestawie

Palnik gazowy - zapalniczka HT-88S z regulacją gazu i powietrza. Zbiornik mieści 20 ml wkładu i jest wypełniony zwykłym gazem do zapalniczek, który można ponownie napełnić. Zapłon odbywa się za pomocą iskry piezoelektrycznej. Palnik można regulować za pomocą obrotowego regulatora, a ostrość płomienia można regulować za pomocą regulatora powietrza na wylocie. Maksymalna temperatura płomienia wynosi do 1100 °C. Palnik nadaje się do lutowania, spawania, topienia, pieczenia - flambirowania, biwakowania - szybkiego rozpalania ognia itp. Palnik jest dostarczany ze zdejmowaną podstawką. Dostarczany bez gazu.