Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu mają styki, które umożliwiają włożenie do gniazda lub bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1138 jest przeznaczona do obudowy PLCC 30 x 30 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Styki znajdują się ze wszystkich czterech stron układu, umożliwiając włożenie go do gniazda lub bezpośrednie przylutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1139 jest przeznaczona do obudowy PLCC o wymiarach 7,3 x 12,5 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu mają styki, które umożliwiają włożenie do gniazda lub bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1141 jest przeznaczona do obudowy PLCC o wymiarach 11,5 x 14 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu mają styki, które umożliwiają włożenie do gniazda lub bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1188 jest przeznaczona do obudowy PLCC 9 x 9 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu mają wyprowadzenia, które umożliwiają włożenie do gniazda lub bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1189 jest przeznaczona do obudowy PLCC o wymiarach 34 x 34 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów PLCC do montażu powierzchniowego. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu mają styki, które umożliwiają włożenie do gniazda lub bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Dysza Y1140 jest przeznaczona do obudowy PLCC o wymiarach 11,5 x 11,5 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio na płytce drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub opracowywania obwodów. Dysza Y1125 jest przeznaczona do obudowy 10 x 10 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi, aby pasowały do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1126 jest przeznaczona do obudowy 14 x 14 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub opracowywania obwodów. Dysza Y1127 jest przeznaczona do obudowy 17,5 x 17,5 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi, aby pasowały do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1128 jest przeznaczona do obudowy 14 x 20 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1129 jest przeznaczona do obudowy 28 x 28 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1215 jest przeznaczona do obudowy 42,5 x 42,5 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi, aby pasowały do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1261 jest przeznaczona do obudowy 20 x 20 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi, aby pasowały do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1262 jest przeznaczona do obudowy 12 x 12 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to układ scalony do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi, aby pasowały do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1263 jest przeznaczona do obudowy 28 x 40 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1264 jest przeznaczona do obudowy 40 x 40 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1265 jest przeznaczona do obudowy 32 x 32 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów SIP do montażu powierzchniowego. SIP (Single In Line Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego. Pakiet SIP jest używany do układów scalonych o niższym stopniu integracji, a tym samym małej liczbie pinów. Styki są wyprowadzone w jednym rzędzie i umożliwiają bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Długość wylotu dyszy wynosi 26 mm dla Y1191.
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów SIP do montażu powierzchniowego. SIP (Single In Line Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego. Pakiet SIP jest używany do układów scalonych o niższym stopniu integracji, a tym samym małej liczbie pinów. Styki są wyprowadzone w jednym rzędzie i umożliwiają bezpośrednie lutowanie do płytki drukowanej. Długość wylotu dyszy wynosi 52,5 mm dla Y1192.
Wybierz dysze zgodnie z potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów SOJ do montażu powierzchniowego. SOJ (Small Outline J-LEAD) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD) z pinami "J". Rozstaw pinów wynosi 1,27 mm. Na dwóch dłuższych bokach obwodu styki są zakrzywione, aby pasowały do płytki drukowanej. Dysza Y1183 jest przeznaczona do obudowy SOJ 15 x 8 mm.
Wybierz dysze zgodnie z potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów SOJ do montażu powierzchniowego. SOJ (Small Outline J-LEAD) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD) z pinami "J". Rozstaw pinów wynosi 1,27 mm. Na dwóch dłuższych bokach obwodu styki są wygięte, aby pasowały do płytki drukowanej. Dysza Y1184 jest przeznaczona do obudowy SOJ 18 x 8 mm
Wybierz dysze zgodnie z potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania układów SOJ do montażu powierzchniowego. SOJ (Small Outline J-LEAD) to obudowa układu scalonego do montażu powierzchniowego (SMD) z pinami "J". Rozstaw pinów wynosi 1,27 mm. Na dwóch dłuższych bokach obwodu styki są wygięte, aby pasowały do płytki drukowanej. Dysza Y1214 jest przeznaczona do obudowy SOJ 10 x 26 mm
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów SOP do montażu powierzchniowego. SOP (Small Outline Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Dwa dłuższe boki obwodu są poprowadzone z zakrzywionymi stykami w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do bezpośredniego lutowania do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, służą one do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1131 jest przeznaczona do obudowy o wymiarach 4,4 x 10 mm.
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów SOP do montażu powierzchniowego. SOP (Small Outline Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Dwa dłuższe boki obwodu są poprowadzone z zakrzywionymi stykami w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż istnieją gniazda, służą one do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1132 jest przeznaczona do obudowy o wymiarach 5,6 x 13 mm.
