Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalaniu gorącym powietrzem lutowniczym tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1010 ma rozmiar 10x10 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1313 ma rozmiar wylotu 13x13 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1616 ma rozmiar wylotu 16x16 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1919 ma rozmiar wylotu 19x19 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y2828 ma rozmiar wylotu 28x28 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3030 ma rozmiar wylotu 30x30 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3232 ma rozmiar wylotu 32x32 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3636 ma rozmiar wylotu 36x36 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3939 ma rozmiar wylotu 39x39 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y4141 ma rozmiar wylotu 41x41 mm.

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y4343 ma rozmiar wylotu 43x43 mm.