dysze gorącego powietrza są używane do latania lub odlatywania, które nie wdmuchują powietrza na środek obwodu, ale tylko na wyloty po bokach obwodu. W ten sposób obwód nie jest niepotrzebnie obciążany wysokimi temperaturami; ponadto, dzięki precyzyjnemu poprowadzeniu, pozwala to zmniejszyć przepływ gorącego powietrza, a tym samym zmniejszyć ryzyko uszkodzenia otaczających komponentów.
Ta dysza QFP pozwala na pracę ze wszystkimi rozmiarami obwodów, które są powszechnie używane, zwłaszcza w starszych telefonach komórkowych, komputerach, przemysłowych modułach sterujących lub kartach peryferyjnych. Oczywiście można ich używać do wszystkich wariantów obudów QFP, takich jak BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP....
Wymiary alternatywnych wylotów dysz Y1125,Y1126,Y1127,Y1128,Y1129,Y1215,Y1261,Y1262,Y1263,Y1264,Y1265 znajdują się w tabeli:
| Waga opakowania [kg]: | 0.0914 kg |
