Kraj pl
close icon

Produkty promocyjne

SH-400 stacjonarna maszyna do opasywania ram ze zgrzewem termicznym
SH-400 stacjonarna maszyna do opasywania ram ze zgrzewem termicznym
6 695,87PLN 6 361,04PLN / szt. 5 171,58PLN bez VAT
Kup
Pokaż produkt

Polecamy

Komora klimatyczna ZL-6004B z kontrolowaną temperaturą i wilgotnością
Komora klimatyczna ZL-6004B z kontrolowaną temperaturą i wilgotnością
121 872,38PLN / szt. 99 083,23PLN bez VAT
Kup
Pokaż produkt
Strona główna
Lutowanie
Akcesoria (dysze)
Dysze do BGA
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1010

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1010

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych kontynuacja tekstu

Kod produktu:

100766

Warianty:

na stanie (2-5 szt.)
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1010 100766 https://www.expresspak.pl/images/produkty/1/778/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-y1010_1557481051.jpg
Cena: 750.30 Kč
Dostupnost: na stanie 2-5 szt.
Cena z VAT Cena bez VAT
160,32PLN 130,34PLN
szt.
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalaniu gorącym powietrzem lutowniczym tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1010 ma rozmiar 10x10 mm.

Alternatywne numery dysz: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Wymiary alternatywnego wylotu dyszy podano w tabeli:

Parametry
Waga opakowania [kg]:0.0149 kg
Więcej parametrów
Waga opakowania [kg]:0.0149 kg

Powiązany towar
Zestaw dysz gorącego powietrza do obwodów BGA 11 szt

Zestaw dysz gorącego powietrza do obwodów BGA 11 szt

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA.
1 524,36PLN / zestaw 1 239,32PLN bez VAT
Kup
na stanie1 zestaw
Kod:
100765
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1313

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1313

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1313 ma rozmiar wylotu 13x13 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100767
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1616

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1616

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1616 ma rozmiar wylotu 16x16 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100768
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1919

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1919

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1919 ma rozmiar wylotu 19x19 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100769
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y2828

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y2828

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y2828 ma rozmiar wylotu 28x28 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100770
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3030

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3030

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3030 ma rozmiar wylotu 30x30 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100771
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3232

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3232

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3232 ma rozmiar wylotu 32x32 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100772
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3636

Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y3636

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3636 ma rozmiar wylotu 36x36 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100773
Dodaj do koszyka
Jesteśmy z Wami już 20 lat
Jesteśmy z Wami już 20 lat

Jesteśmy z Wami już 20 lat

Przez ten czas przeszliśmy długą drogę.
Jeśli interesuje Cię nasza historia, czytaj więcej.
Dziękujemy za Wasze zaufanie!