Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1919

Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych kontynuacja tekstu

Kod produktu:

100769

Warianty:

na stanie (2-5 szt.)
Dysze gorącego powietrza do obwodów BGA Y1919 100769 https://www.expresspak.pl/images/produkty/1/781/horkovzdusne-trysky-pro-bga-obvody-y1919_1557480394.jpg
Cena: 750.30
Dostupnost: na stanie 2-5 szt.
Cena z VAT Cena bez VAT
160,32PLN 130,34PLN
szt.
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1919 ma rozmiar wylotu 19x19 mm.

Alternatywne numery dysz: Y1010, Y1313, Y1616, Y1919, Y2828, Y3030, Y3232, Y3636, Y3939, Y4141, Y4343
Wymiary alternatywnego wylotu dyszy podano w tabeli:

Parametry
Waga opakowania [kg]:0.0635 kg
Więcej parametrów
Waga opakowania [kg]:0.0635 kg
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA.
1 524,36PLN / zestaw 1 239,32PLN bez VAT
Kup
na stanie1 zestaw
Kod:
100765
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach uformowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalaniu gorącym powietrzem lutowniczym tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1010 ma rozmiar 10x10 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100766
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1313 ma rozmiar wylotu 13x13 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100767
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y1616 ma rozmiar wylotu 16x16 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100768
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y2828 ma rozmiar wylotu 28x28 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100770
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3030 ma rozmiar wylotu 30x30 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100771
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3232 ma rozmiar wylotu 32x32 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100772
Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw dysz hotair do lutowania układów BGA do montażu powierzchniowego. BGA (Ball Grid Array) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). W dolnej części obwodu styki mają kształt prostokątnej siatki. Na stykach formowane są kulki stopu lutowniczego, które po ponownym zalutowaniu gorącym powietrzem tworzą przewodnik między płytką drukowaną a obwodem BGA. Dysza Y3636 ma rozmiar wylotu 36x36 mm.
160,32PLN / szt. 130,34PLN bez VAT
Kup
na stanie2-5 szt.
Kod:
100773
Jesteśmy z Wami już 20 lat
Jesteśmy z Wami już 20 lat

Jesteśmy z Wami już 20 lat

Przez ten czas przeszliśmy długą drogę.
Jeśli interesuje Cię nasza historia, czytaj więcej.
Dziękujemy za Wasze zaufanie!