obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio na płytce drukowanej; są gniazda, ale są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysze gorącego powietrza są używane do lutowania lub rozformowywania, nie wydmuchują powietrza na środek obwodu, ale tylko na lutowane piny po bokach obwodu. Dzięki temu obwód nie jest niepotrzebnie obciążany wysokimi temperaturami; ponadto, ze względu na precyzyjne prowadzenie, pozwala to zmniejszyć przepływ gorącego powietrza, a tym samym zmniejszyć ryzyko uszkodzenia otaczających komponentów.

Ta dysza TSOL umożliwia pracę ze wszystkimi rozmiarami obwodów, które są powszechnie stosowane, zwłaszcza w telefonach komórkowych, komputerach, przemysłowych modułach sterowania lub kartach peryferyjnych.

Wymiary alternatywnych dysz Y1185, Y1186, Y1187 znajdują się w tabeli: