Wybierz dysze zgodnie ze swoimi potrzebami i poniższą tabelą lub wybierz kompletny zestaw przystawek hotair do lutowania obwodów QFP do montażu powierzchniowego. QFP (Quad Flat Package) to pakiet układów scalonych do montażu powierzchniowego (SMD). Wszystkie cztery strony obwodu są poprowadzone ze stykami zakrzywionymi w celu dopasowania do płytki drukowanej. Obwód jest przeznaczony do lutowania bezpośrednio do płytki drukowanej; chociaż dostępne są gniazda, są one przeznaczone do programowania lub rozwoju obwodu. Dysza Y1265 jest przeznaczona do obudowy 32 x 32 mm

dysze gorącego powietrza są używane do latania lub odlatywania, które nie wdmuchują powietrza na środek obwodu, ale tylko na wyloty po bokach obwodu. W ten sposób obwód nie jest niepotrzebnie obciążany wysokimi temperaturami; ponadto, dzięki precyzyjnemu poprowadzeniu, pozwala to zmniejszyć przepływ gorącego powietrza, a tym samym zmniejszyć ryzyko uszkodzenia otaczających komponentów.

Ta dysza QFP pozwala na pracę ze wszystkimi rozmiarami obwodów, które są powszechnie używane, zwłaszcza w starszych telefonach komórkowych, komputerach, przemysłowych modułach sterujących lub kartach peryferyjnych. Oczywiście można ich używać do wszystkich wariantów obudów QFP, takich jak BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP....

Wymiary alternatywnych wylotów dysz Y1125,Y1126,Y1127,Y1128,Y1129,Y1215,Y1261,Y1262,Y1263,Y1264,Y1265 znajdują się w tabeli: