dysze gorącego powietrza są używane do latania lub odlatywania, które nie wdmuchują powietrza na środek obwodu, ale tylko na wyloty po bokach obwodu. W ten sposób obwód nie jest niepotrzebnie obciążany wysokimi temperaturami; ponadto, dzięki precyzyjnemu poprowadzeniu, pozwala to zmniejszyć przepływ gorącego powietrza, a tym samym zmniejszyć ryzyko uszkodzenia otaczających komponentów.
Ten zestaw 11 dysz QFP pozwala na pracę ze wszystkimi rozmiarami obwodów, które są powszechnie stosowane, zwłaszcza w starszych telefonach komórkowych, komputerach, przemysłowych modułach sterujących lub kartach peryferyjnych. Oczywiście można ich używać do wszystkich wariantów obudów QFP, takich jak BQFP, BQFPH, CQFP, FQFP, HQFP, LQFP, MQFP, PQFP, SQFP, TQFP, VQFP, VTQFP.... Wymiary wylotów dysz są opisane w tabeli i mieszczą się w zakresie od 10 x 10 mm do 32 x 32 mm. Każda z dysz może być również zamówiona oddzielnie, w takim przypadku należy wybrać z poniższej tabeli.
Čísla trysek: Y1125,Y1126,Y1127,Y1128,Y1129,Y1215,Y1261,Y1262,Y1263,Y1264,Y1265
Wymiary wylotu dyszy podano w tabeli:
| Waga opakowania [kg]: | 0.8693 kg |
