Termoparowa sonda temperatury TP-01 typu K z kablem w izolacji kevlarowej o łącznej długości 195 cm zakończonym złączem SMPW o rozstawie 8 mm. Ten typ sondy jest najczęściej używany do pomiaru temperatury w stacjach lutowniczych i rozpływowych BGA oraz do pomiaru temperatury otoczenia i powierzchni za pomocą jedno- lub wielokanałowych termometrów cyfrowych. Sonda typu K jest wyposażona w specjalny oplot kevlarowy, który może wytrzymać promieniowanie cieplne lub otwarty płomień do 400°C, a sam czujnik może z łatwością obsługiwać pomiary temperatury w zakresie -50 - +1350°C. Pomiary za pomocą sondy temperatury typu K TP-01 są dokładne, bardzo szybkie i niezawodne, jest to jeden z najbardziej popularnych i niezawodnych typów powszechnie stosowanych sond temperatury o dużym zakresie temperatur i szerokim zakresie zastosowań w przemyśle, produkcji i usługach.

Termoparowa sonda temperatury TP-01 typu K z kablem w izolacji kevlarowej o łącznej długości 295 cm zakończonym złączem SMPW o rozstawie 8 mm. Ten typ sondy jest najczęściej używany do pomiaru temperatury w stacjach lutowniczych i rozpływowych BGA oraz do pomiaru temperatury otoczenia i powierzchni za pomocą jedno- lub wielokanałowych termometrów cyfrowych. Sonda typu K jest wyposażona w specjalny oplot kevlarowy, który może wytrzymać promieniowanie cieplne lub otwarty płomień do 400°C, a sam czujnik może z łatwością obsługiwać pomiary temperatury w zakresie -50 - +1350°C. Pomiary za pomocą sondy temperatury typu K TP-01 są dokładne, bardzo szybkie i niezawodne, jest to jeden z najbardziej popularnych i niezawodnych typów powszechnie stosowanych sond temperatury o dużym zakresie temperatur i szerokim zakresie zastosowań w przemyśle, produkcji i usługach.

Regulator PID PC410 do regulacji temperatury w przemyśle lub jako część zamienna do stacji przeróbczych, regulator przeznaczony jest do zabudowy. Sterownik umożliwia ustawienie podstawowych parametrów regulatora PID, wykorzystanie funkcji automatycznego dostrajania parametrów PID (funkcja auto-tune) lub przełączenie sterownika w tryb dwustanowy regulator/termostat (ON/OFF). Wyjściem jest przekaźnik ze stykiem przełączającym lub wyjście napięciowe 20 V do sterowania SSR. Możliwe jest programowe zdefiniowanie wyjścia jednego alarmu (ALARM1, styk przełączający przekaźnika). Sterownik wykorzystuje termoparę typu K jako czujnik wejściowy. Sterownik umożliwia regulację temperatury w zakresie 0°C ~ 1820°C. Sterownik można ustawić na automatyczne ustawianie wartości lub ręcznie ustawić wszystkie trzy elementy. Regulator PID daje na wyjściu działanie, które jest sumą trzech składowych: 1) składnika proporcjonalnego, proporcjonalnego do odchylenia regulacji 2) składnika pochodnego, proporcjonalnego do tempa zmian odchylenia regulacji w czasie 3) składnika całkującego, proporcjonalnego do całki czasowej odchylenia regulacji Regulator PID służy do precyzyjnego sterowania temperaturą za pomocą iloczynu wszystkich trzech składników, składniki te można ustawić ręcznie, aby precyzyjnie dostroić sterowanie w razie potrzeby lub pozostawić tę funkcję automatyzacji sterownika. Sterownik PC410 reguluje temperaturę poprzez podłączenie sondy temperatury na wejściu w celu pomiaru temperatury i przekaźnika na wyjściu w celu przełączenia urządzenia, w którym temperatura musi być regulowana. Termostat służy jako część zamienna do systemu lutowania na podczerwień iR6500 Obsługiwane czujniki temperatury: termopara typu K, PT100, czujnik Cu50 - maksymalna mierzona temperatura zależy od typu zastosowanego czujnika.

Konwekcyjna stacja BGA do rozlutowywania i lutowania rozpływowego ZM-R5860C Stacja do rozlutowywania i lutowania układów BGA i SMD metodą konwekcyjną. Jako medium lutownicze wykorzystywane jest gorące powietrze. Sama technologia konwekcyjnego transferu ciepła oferuje znacznie bardziej precyzyjną kontrolę nad temperaturą podgrzewanych komponentów w porównaniu do ogrzewania podczerwienią, a także bardziej równomierny rozkład ciepła na powierzchni. Seamark R5860C reprezentuje profesjonalną gamę wysokiej klasy półautomatycznych systemów do obróbki. Jest on sterowany przez wbudowany komputer przemysłowy z dotykowym panelem sterowania LCD. Zintegrowany system optyczny do kontroli wizualnej sprawia, że praca z urządzeniem jest bardzo wygodna. W rezultacie informacje zwrotne od operatora zwiększają niezawodność całego procesu obróbki. Górne ogrzewanie zapewnia element grzewczy gorącego powietrza o mocy wejściowej 800 W, umieszczony na ruchomym ramieniu w trzech osiach. Strumień gorącego powietrza jest precyzyjnie kierowany zgodnie z rozmiarem obwodu BGA za pomocą odpowiedniej przystawki gorącego powietrza, która jest przymocowana do wylotu za pomocą magnesu. Zmiana dysz nie wymaga narzędzi i jest kwestią kilku chwil. Temperatura gorącego powietrza jest mierzona przez wewnętrzny czujnik umieszczony przy wylocie głowicy gorącego powietrza. Dzięki metodzie ogrzewania konwekcyjnego, w przeciwieństwie do systemów na podczerwień, nie jest konieczne umieszczanie dodatkowego czujnika temperatury na powierzchni lub u podstawy podgrzewanego chipa, aby uruchomić system. Kolejną różnicą w stosunku do niższych modeli jest rozwiązanie wstępnego podgrzewania PCB. System Rework wyposażony jest łącznie w sześć ceramicznych emiterów podczerwieni tworzących ogrzewanie PCB. Płyty grzewcze o mocy 2700 W są w stanie podgrzać całą płytkę PCB pełnowymiarowej płyty głównej, aby zapobiec jej wypaczeniu podczas lutowania. Prawidłowe, tj. pełne i wystarczające podgrzanie obszaru, na którym umieszczany jest chip, jest niezbędne do pomyślnego zakończenia operacji. W związku z tym podgrzewanie miejsca, pod którym lutowany jest układ BGA, odbywa się tutaj w tej samej technologii, co powyżej. Pośrodku pomiędzy ceramicznymi płytami podgrzewającymi znajduje się dolny element gorącego powietrza o mocy 1200 W. Podobnie jak w przypadku górnego elementu grzejnego, temperatura gorących gazów przy ujściu jest dokładnie mierzona. Spód płytki drukowanej jest zatem ogrzewany przez połączenie promieniowania iR i konwekcji. Konwekcyjny transfer ciepła jest wykorzystywany bezpośrednio poniżej punktu lutowniczego, a jego zaletą jest ponownie bardziej precyzyjna kontrola temperatury i, ze względu na ekstremalną moc, szybsze nagrzewanie. Całkowita moc wejściowa do spodu płytki PCB wynosi 3,9 kW. Łoże z magnesami niezawodnie utrzymuje przystawkę gorącego powietrza wybraną zgodnie z rozmiarem ogrzewanego obszaru. Wysokość dolnej dyszy można zmieniać za pomocą pokrętła znajdującego się po prawej stronie urządzenia. Wysoka moc grzewcza stacji zapewnia szybkie i płynne nagrzewanie nawet podczas pracy z solidną, dużą i w pełni wypełnioną płytą, na której zamontowane są transformatory, radiatory lub inne elementy materiałowe. Ważnym elementem całego zespołu jest wizualny system kontroli procesu przetapiania, reprezentowany przez kamerę z zoomem i sterowaną przysłoną do kontroli głębi ostrości. W skład zestawu wchodzi kamera, zewnętrzny monitor LCD oraz konstrukcja montażowa kamery. Rzeczywiste sterowanie stacją i ustawianie profili temperatury nie wymaga połączenia z komputerem. Stacji nie można podłączyć do komputera PC - komputer z systemem operacyjnym jest już dołączony. Aby przechowywać profile temperatury i zarejestrowane krzywe, należy podłączyć pamięć flash USB do portu z przodu urządzenia. Wszystko jest kontrolowane i ustawiane na ekranie dotykowym. Praca jest znacznie wygodniejsza i szybsza w porównaniu do korzystania z kombinacji myszy i klawiatury. Użytkownik może zarządzać 50 niestandardowymi profilami, których kopie zapasowe można utworzyć lub załadować z pamięci flash USB. Profil temperatury ma 8 sekcji zdefiniowanych przez użytkownika, określonych przez czas, temperaturę, stromość krzywej (°C/s) dla górnego i dolnego emitera ciepła. Podczas procesu przetapiania na wyświetlaczu LCD widoczne są przebiegi wszystkich trzech zmierzonych temperatur. Krzywa temperatury jest rejestrowana i można ją szczegółowo przeanalizować po zakończeniu operacji. System jest kompatybilny zarówno z lutowaniem bezołowiowym, jak i ołowiowym. Zapewnia bezpieczne podgrzewanie wszystkich komponentów, takich jak SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA i wszystkich epoksydowych μBGA. W zestawie znajduje się 6 przystawek gorącego powietrza. Stół do mocowania płytek PCB jest przymocowany do obudowy systemu i wraz z dostarczonymi akcesoriami umożliwia mocowanie płytek o dowolnym kształcie i długości do 415 mm. Kompresor pincety próżniowej jest zintegrowany i uruchamiany za pomocą przycisku na panelu przednim. Celownik laserowy służy do precyzyjnego centrowania lutowanego układu pod promiennikiem podczerwieni. Dzięki największemu gumowemu uchwytowi może utrzymać do 200 g. W porównaniu z innymi systemami do przeróbek, można oczekiwać szybszych reakcji na pożądane zmiany temperatury dzięki mocnym emiterom termicznym i bardziej równomiernemu rozkładowi ciepła na powierzchni. Model R5860C charakteryzuje się przemyślaną konstrukcją i kunsztem wykonania, co przekłada się na komfort operatora. Pomimo ogromnego początkowego poboru mocy podczas uruchamiania profilu lutowniczego, ochrona obwodu za pomocą wyłącznika B16 (jeśli połączenie jest dedykowane) jest wystarczająca. Stacja naprawcza ZM-R5860C obejmuje stację z wbudowaną prowadnicą do montażu PCB i wbudowanym monitorem LCD ze sterowaniem dotykowym zewnętrzny 15-calowy monitor LCD do wyświetlania szczegółów lutowania; (zawiera zasilacz) kamera z zoomem optycznym i kontrolą przysłony do regulacji głębi ostrości; (zawiera zasilacz) wbudowana pęseta próżniowa - pióro próżniowe + 2 gumowe przyssawki celownik laserowy do centrowania płytki PCB 6 przystawek do montażu nietypowych kształtów PCB 6 przystawek gorącego powietrza 10x10mm, 20x20mm, 31x31mm, 35x35mm, 41x41mm, 55x55mm 1 zewnętrzny czujnik temperatury kabel zasilający instrukcja obsługi Przykłady zastosowania stacji naprawczej wymiana gorącego powietrza podczas naprawy telefonów komórkowych - ogrzewanie podczerwienią nie zdmuchuje małych części wymiana procesorów i chipsetów w komputerach, laptopach, netbookach, ultrabookach przeróbka chipów w jednostkach sterujących do samochodów wymiana chipów mostka południowego i północnego usuwanie i ponowna obróbka uszkodzonych układów graficznych wymiana układów graficznych naprawa wszelkich układów SMD na płytach głównych wymiana układów Xbox naprawa Playstation reflow Nintendo Wii usuwanie metalowych osłon z płyt głównych telefonów komórkowych (szczególnie MOTOROLA używa grubych metalowych osłon) reflow procesorów lub pamięci telefonów komórkowych - częste usterki w telefonach z cienkimi płytkami drukowanymi (SIEMENS) podgrzewanie może być również używane w połączeniu z lutownicą na gorące powietrze W zestawie

Sonda termoparowa TP-01 typu K, podłączana do wszystkich stacji BGA, multimetrów i termometrów cyfrowych ze złączem typu K, sonda posiada obudowę wykonaną z ognioodpornej tkaniny szklano-ceramicznej, a także wewnętrzną izolację poszczególnych przewodów. Materiał ten jest odporny na wysoką temperaturę - nie topi się (testowany w temperaturze 400°C). Sonda jest identyczna z sondą dostarczaną z termometrem cyfrowym TM-902C - może być używana jako część zamienna. Sonda nadaje się do pomiarów temperatury powietrza i temperatury powierzchni i może być przymocowana do mierzonych obiektów. Idealna do obróbki układów BGA, gdzie wymagane jest monitorowanie temperatury układu lub do lutowania wrażliwych elementów SMD. Zakres pomiarowy czujnika termicznego wynosi od -50°C do +1350°C. Zastosowany materiał termopary - chrom i aluminium (Cr-Al). Idealna do testowania, napraw i zastosowań rozwojowych. Ta sonda termiczna jest elastyczna i ma szybki czas reakcji. Długość sondy wynosi jeden metr.

Sonda termoparowa typu K, podłączana do wszystkich multimetrów, termometrów cyfrowych i stacji BGA ze złączem typu K. Sonda mierzy temperaturę powietrza i temperaturę powierzchni i może być przymocowana do mierzonych obiektów. Idealna do lutowania układów BGA, gdzie wymagane jest monitorowanie temperatury układu lub do lutowania wrażliwych elementów SMD. Zakres pomiarowy czujnika termicznego wynosi od -50°C do +400°C. Zastosowany materiał termopary - chrom i aluminium (Cr-Al). Idealna do testowania, napraw i zastosowań rozwojowych. Ta sonda termiczna jest elastyczna i ma szybki czas reakcji. Długość sondy wynosi jeden metr.

Element grzewczy na podczerwień 80x80 mm do iR6000 i iR6500.

Termometr do kalibracji lutownic na gorące powietrze, mikrolutownic, podgrzewaczy i płyt lutowniczych. Czujnik temperatury jest termoparą typu K (NiCr-NiAl) działającą w zakresie od -50°C do 1050°C; może mierzyć temperatury do 1300°C w krótkim okresie czasu. Trzyipółcyfrowy wyświetlacz LCD pokazuje zmierzoną temperaturę w krokach co 1°C.

ALPHA® OM-565 HRL3 to zaawansowana bezołowiowa niskotemperaturowa pasta lutownicza przeznaczona do wrażliwych zastosowań SMT. Z temperaturą topnienia 146°C i docelową wartością szczytową 175 ± 10°C, jest idealna do lutowania komponentów, które mogą ulec uszkodzeniu podczas standardowych cykli rozpływowych. Niskie naprężenia termiczne oznaczają wyższą niezawodność i mniejsze ryzyko awarii BGA/CSP/QFN/LGA. Aktywny składnik HRL3 o temperaturze topnienia ~146°C pomaga zminimalizować typowe defekty , takie jak Head-in-Pillow (HiP) lub Non-Wet-Open (NWO), zwykle na strukturach wrażliwych na wypaczenia. Sprawia to, że pasta jest popularna w operacjach produkcyjnych, w których ryzyko to jest powtarzalne. Drukowanie pomimo drobnych podziałek (do 01005) jest bardzo niezawodne. Pasta nie zawiera halogenów (ROL0), dzięki czemu spełnia aktualne normy środowiskowe, takie jak RoHS i REACH. Żywotność pasty nałożonej na szablon wynosi do 8 godzin w warunkach otoczenia i podwyższonych (np. 32 °C / 70% wilgotności względnej), co jest odpowiednie dla dłuższych serii produkcyjnych i zautomatyzowanego drukowania. Opakowanie: 500 g