Jednoskładnikowa silikonowa pasta termoprzewodząca Dowsil TC-5351 o wysokiej przewodności cieplnej 3,5 W/mK.

Pasta termoprzewodząca zapewnia lepszy transfer temperatury pomiędzy elementem aktywnym (tranzystorem, układem scalonym, procesorem) a radiatorem. Pasta zmniejsza opór cieplny między dwiema powierzchniami poprzez wypełnienie mikroskopijnych pęknięć i nierówności między powierzchniami styku dwóch elementów, a tym samym poprawia transfer ciepła z elementu aktywnego do radiatora, co znacznie zwiększa wydajność chłodzenia elementu aktywnego, poprawiając w ten sposób jego stabilność i żywotność.

Dowsil TC-5351 Thermally Conductive Compound to materiał silikonowy silnie wypełniony termoprzewodzącymi tlenkami metali. Takie połączenie zapewnia wysoką przewodność cieplną, niski przepływ i stabilność w wysokich temperaturach. Pasta jest elektrycznie nieprzewodząca i może być bezpiecznie stosowana w obszarach podatnych na zwarcia, takich jak procesory i miniaturowe obwody SMD.

Pasta termiczna jest ważna dla utrzymania niskiej temperatury urządzenia i zapobiegania przegrzaniu, które może spowodować uszkodzenie sprzętu i spadek wydajności. Ważne jest jednak, aby zastosować ją prawidłowo, aby osiągnąć optymalne chłodzenie, biorąc pod uwagę ilość i równomierne rozprowadzenie pasty.

Opakowanie: 25 mg