Kulki do reballingu układów scalonych w obudowach BGA. Reballing BGA to proces odbudowy pinów lutowniczych na obudowie układu BGA (Ball Grid Array). Przetapianie styków odbywa się poprzez przetapianie kulek cynowych; każda z nich ma dokładnie taki sam rozmiar, a po przetopieniu tworzy idealnie jednolity układ styków lutowniczych. Szablony rozpływowe BGA są niezbędną pomocą w tej operacji.

Kulki ze stopu cyny Sn63Pb37 są dostępne w średnicach 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,65 mm, 0,6 mm i 0,76 mm. Średnica kulek zależy odpowiednio od typu obwodu BGA i typu siatki BGA dla kulek. Ampułka zawsze zawiera 150 000 kulek o danej średnicy.
Parametry:
Sn63% Pb37%