dysze gorącego powietrza są używane do wlotu lub wylotu, które nie wdmuchują powietrza na środek obwodu, ale tylko na wyloty po bokach obwodu. W ten sposób obwód nie jest niepotrzebnie obciążany wysokimi temperaturami; ponadto, dzięki precyzyjnemu poprowadzeniu, pozwala to zmniejszyć przepływ gorącego powietrza, a tym samym zmniejszyć ryzyko uszkodzenia otaczających komponentów.

Ten zestaw 8 dysz SOP pozwala na pracę ze wszystkimi rozmiarami obwodów, które są powszechnie używane, zwłaszcza w telefonach komórkowych, komputerach, przemysłowych modułach sterowania lub kartach peryferyjnych. Oczywiście można ich używać do wszystkich wariantów obudów SOP, takich jak: PSOP, TSOP, SSOP, TSSOP.... Wymiary wylotów dysz są opisane w tabeli i mieszczą się w zakresie od 4,1 x 10 mm do 13 x 28 mm. Każda z dysz może być zamówiona oddzielnie, w takim przypadku należy wybrać z poniższej tabeli.

Numery dysz: Y1131,Y1132,Y1133,Y1134,Y1257,Y1258,Y1259,Y1260 Wymiary wylotu dyszy patrz tabela: