EPO-41 dwuskładnikowa epoksydowa masa zalewowa do zalewania układów półprzewodnikowych, zalewania krawędzi układów BGA, cewek, transformatorów, czujników i innych miniaturowych elementów PCB, uszczelniania obudów, ochrony przed wnikaniem wilgoci i innych zastosowań.
Dzisiejsze układy półprzewodnikowe są coraz mniejsze i bardziej czułe. Nieobudowane chipy półprzewodnikowe są połączone z płytkami drukowanymi za pomocą cienkich przewodów. To połączenie nie jest zbyt mocne, więc takie chipy muszą być zalane odpowiednim materiałem. Może to zapewnić bardzo skuteczną ochronę chipa przed naprężeniami mechanicznymi - np. wibracjami, naprężeniami termicznymi i wpływami środowiska - np. wilgocią, utlenianiem itp.
Epoksydowa masa zalewowa EPO-41 jest dwuskładnikowa, mieszana w stosunku 4:1, a jej pełne utwardzenie trwa 24 godziny. Masa ma dużą wyporność, więc dostaje się głęboko. Masa zalewowa EPO-41 zapewnia doskonałe mocowanie chipa do PCB, ochronę przed wibracjami, ochronę przed wilgocią i doskonałą izolację elektryczną.
Typowym przykładem zastosowania masy zalewowej są układy scalone, pod którymi płytka się ugina. Kulki używane do lutowania układów BGA mogą zostać oderwane od płytki drukowanej pod wpływem czynników mechanicznych, przerywając obwód. Dzięki zalewie obszar ten zostaje wzmocniony, a chip jest lepiej zamocowany. Masa służy również do częściowej ochrony układu scalonego przed nieautoryzowanym odłączeniem.
Dostarczana w dwóch strzykawkach - 20ml epoksydu + 5ml utwardzacza.
Masę należy dokładnie wymieszać w stosunku 4:1 przed aplikacją.
